引言当前，电机设计正朝着“无位置传感器”的方向发展。 那么，电机中是否还需要位置传感器呢？这个问题的完整答案相当复杂，但总体而言，位置传感器仍将长期存在。在电动工具等应用中，采用无……
简介随着我们持续转向采用太阳能和风能等能源的更加可持续的能源网络，我们更加需要电能计量设备来获取有关各项能耗的详细见解，从而确定需要改进的领域、优化使用和降低成本。需要电能计量子系……
本文主要讲述什么是2.5D及3D封装转接板。一、为什么需要2.5D及3D封装摩尔定律精准预言了近几十年集成电路的发展。然而，逐渐逼近的物理极限、更高的性能需求和不再经济的工艺制程，……
本文主要讲述什么是TSV工艺。TSV工艺概述2.5D/3D封装技术作为当前前沿的先进封装工艺，实现方案丰富多样，会根据不同应用需求和技术发展动态调整，涵盖芯片减薄、芯片键合、引线键……
本文主要讲述什么是共晶焊接。共晶焊接的核心是通过形成异种金属间的共晶组织，实现可靠牢固的金属连接。在半导体封装的芯片安装过程中，首先要求芯片背面存在金属层。通常，功率器件的背面金属……
本文主要讲述什么是系统级封装技术。互连技术从封装内部的互连方式来看，主要包含引线键合、倒装、硅通孔(TSV)、引线框架外引脚堆叠互连、封装基板与上层封装的凸点互连，以及扇出型封装和……
01什么是CMOS输出CMOS输出是数字电路领域中基于互补金属氧化物半导体技术实现的输出结构类型，其输出电平由输入电压状态直接控制。当输入为高电平时，输出呈现低电平；输入为低电平……
RFID标签在零售业中的优势高效率：RFID可以快速批量读取商品信息，大幅缩短操作时间，提高管理效率。准确性：RFID减少了人工操作的错误率，提高了商品管理的准确性和可靠性。实时性……
一、峰值因数的含义某些功率分析仪将可测量峰值因数作为重要特点进行宣传。例如：某高精度功率分析仪标称最大可测量峰值因数为6，另一高精度功率分析仪则标称最大可测量峰值因数为10，将最大……
当智能手机摆脱线缆束缚的那一刻，一场静默的能量革命已然降临。作为这场变革的核心载体，无线充PCB线圈正以精密的工艺与创新的设计重塑着人们的用电习惯。它不仅是连接电源与设备的桥梁，更……
