台积电公布了最新的月度营收报告。数据显示，台积电2026年1月合并营收突破4000亿元台币大关，达到了4012.6亿元台币，同比增长36.8%，环比增长19.8%，再创单月历史新高纪录。此前的最高纪录是2025年10月创下的，当月营收为3674.7亿元台币。2025年全年，台积电累计营收约为38090.54亿元台币，同比增长31.6%。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。台积电预期在2024年至2029年的五年期间，AI业务的年复合成长率将达到中到高双位数（即50%以上）。面对分析师提出
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据路透社报道，台积电（TSMC）首席执行官魏哲家日前宣布，该公司将在日本南部熊本市启动先进3纳米芯片量产，当地媒体估计此次投资规模高达170亿美元。目前，台积电最先进的芯片仍在中国台湾地区生产，此前其仅计划在日本布局生产成熟工艺芯片产能，而这一举措将使日本成为全球尖端芯片制造的重要基地，这类芯片正是人工智能服务器与高性能计算领域的关键核心器件。此外，台积电还计划于2027年在其位于美国亚利桑那州的第二座工厂启动3纳米芯片生产，并正积极寻求与日本客户及关键人工智能领域相关利益方进一步深化合作。与此同时，日本
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这是台积电创纪录的一笔投资获批。台积电于本周二召开董事会，会上批准了一项规模达 449.62 亿美元的投资计划，将用于新建晶圆厂及升级现有产能。该笔投资是台积电今年 520 亿至 560 亿美元资本支出总计划的一部分，剩余资金的审批将在后续董事会中完成。此外，台积电还对其 1 纳米级制程技术的核心研发人员予以晋升。创纪录的投资获批金额台积电每季度都会召开董事会，审批资本拨款、注资及股息派发等事项，且公司往年通常会力求全年各季度的资本支出审批金额相对均衡。例如去年，台积电董事会一季度批准 171.41 亿美
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人工智能竞赛的最大赢家是谁？人工智能超级周期正在重塑半导体和电子产业，人工智能基础设施的大规模建设让整个供应链承压。集邦咨询的预估数据显示，尽管英伟达等人工智能加速器研发企业正借人工智能热潮赚得盆满钵满，但存储芯片厂商才是最大的获利者。究其原因，除大宗商品市场的运行规律外，存储芯片厂商与芯片代工厂的商业模式、扩张策略存在本质差异，是造就这一结果的关键。需求激增，供应告急集邦咨询预测，2026 年全球芯片代工市场营收预计为 2187 亿美元，而 3D NAND 闪存和 DRAM 动态随机存取存储器的营收总额
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随着台积电加速推进2纳米和3纳米等先进制程以满足激增的AI需求，这家晶圆代工巨头正悄然缩减其8英寸晶圆产线布局。据《经济日报》援引IC设计公司消息人士报道，台积电目前每年约生产500万片8英寸晶圆，其中约80%将在未来几年逐步转移至其关联公司——世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此举预计将使世界先进的8英寸产能翻倍，为其业务带来重大提振。此前《自由时报》也曾报道，世界先进目前产能已满载，继第一季度选择性调涨价格后，已通知客户将于4月起实施第二轮
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尽管半导体关税的具体细节仍不明确，但一个确定的事实是：2025年1月，特朗普政府曾对AMD和英伟达的部分AI芯片加征25%的关税。如今，《金融时报》（Financial Times）报道称，华盛顿正计划为亚马逊、谷歌、微软等大型科技公司提供关税豁免，以支持它们加速扩建驱动AI热潮的数据中心。据熟悉内情的消息人士透露，美国商务部正准备为这些美国超大规模云服务商（hyperscalers），但前提是晶圆代工巨头台积电（TSMC）需作出相应的投资承诺。《金融时报》指出，根据这项拟议中的新方案，台积电将可为其美国
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随着台积电正式宣布2nm制程工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。英伟达联手英特尔根据近期行业报告，英伟达以每股23.28美元的价格购入了214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元 —— 此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有约4%的股份。业内人士认为，这笔投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。英伟达收购英特尔股份，再次撼动
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AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性下行压力。报道称，在AI应用对先进制程的强劲拉动下，台积电2026年第一季度营收预计将达到346亿至358亿美元，创下历史新高，环比增长约4%，有望成为本季度表现最佳的晶圆代工厂。世界先进产能吃紧，启动两轮全面涨价作为台积电的关联企业，世界先进（Vanguard International
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台积电出人意料地宣布将熊本第二厂（Kumamoto Fab 2）升级至3纳米制程，使其在日本的总投资额增至约170亿美元，再度引发外界对其海外布局的关注。据《经济日报》援引分析师观点报道，随着美国、日本和德国晶圆厂陆续量产，到2028年，台积电的海外产能预计将占其全球总产能的约20%或更高，涵盖成熟制程与特殊工艺节点。不过，此举对台湾先进制程产能的影响仍然有限。《工商时报》引述台湾经济部估计指出，5纳米以下先进制程的生产仍将高度集中于台湾：2030年，台湾将承担约85%的次5纳米产能，美国占15%；到20
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英特尔代工业务的技术落后并非单一环节的失误，而是从制程研发节奏、技术路线选择、运营成本控制到生态协同的系统性失衡。
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英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋31日举行「兆元宴」，接受媒体访问时表示，2026 年将是 AI 产业「极度吃紧的一年」，不论是高效能运算或低功耗应用，「AI 要有智慧，就一定要有内存」，今年对高带宽记忆体（HBM）与 LPDDR 的需求将大幅爆发，整体供应链面临前所未有的压力，但同时也将迎来「非常好的一年」。黄仁勋指出，尽管全球半导体供给过去每年以约一倍速度成长，但AI需求成长更快，导致今年从芯片、封装到内存的每个环节都极度紧张。 他强调，英伟达目前已全面量产Grace Blackwell架构，同步启
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在全球AI浪潮高涨与绿色能源转型加速的双重驱动下，氮化镓（GaN）产业正步入关键的黄金增长期。根据TrendForce研究，全球GaN功率器件市场预计将从2024年的3.9亿美元快速增长至2030年的35.1亿美元，年复合增长率（CAGR）高达44%。在此高速扩张背景下，领先晶圆代工厂的战略调整正在重塑GaN产业链格局。尽管台积电（TSMC）正逐步退出GaN代工服务，但已通过技术授权协议，将其深厚的技术积累转移给合作伙伴——世界先进（VIS）与格芯（GlobalFoundries, GF）。此举不仅推动产
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微软正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，进一步加码面向数据中心AI工作负载的定制化芯片布局。根据公司新闻稿，该芯片采用台积电（TSMC）3纳米制程工艺，并集成原生FP8和FP4张量核心，旨在提升AI训练与推理的性能和能效。与此同时，韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息称，SK海力士被认为是该芯片高带宽内存（HBM）的唯一供应商。报道称，Maia 200搭载了来自SK海力士的216GB HBM3E内存。《每日经济新闻》指出，若SK海力士确为Maia
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1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。但小米并未大范围在其自家产品上应用玄戒O1，仅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量产品搭载。小米创办人雷军曾在接受采访时表示，研芯片需要有三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们会全部自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。进入2026年，小米玄戒O2
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在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代工厂，且高度有可能会是找英特尔（Intel）合作。 在台积电现在仍有绝对技术优势领先的情况下，两大SoC厂商仍选择要适度地将部分产品交给其他供货商生产，显然在技术层面以外，有许多额外的考量因素存在。目前最为主流和直觉的说法，是为了分散生产过度集中在同一家代工厂的风险。主要考量到台积电目前多
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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