深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书，详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit)，其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上，NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作，加速推动向8
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Power Integrations 数据中心 GaN
在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”，而且是针对高频工作的“接地"“接地”(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良
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PCB 电路设计
XP Power宣布推出具有成本效益的40W DC-DC转换器BCT40T系列，该产品采用业界领先的1“x 1”（25.4mm x 25.4mm）紧凑型封装，专为PCB安装而设计。这个新系列提供高功率密度和全面的功能，使其成为各种要求苛刻的工业技术、ITE和通信应用的理想电源解决方案，在这些应用中，空间是一个关键的限制因素。这款高性能BCT40T系列专为测试与测量、机器人、过程控制、分析仪器和通信设备等领域工作的研发工程师而设计。其超紧凑的金属封装具有显著优势，可节省宝贵的PCB面积，并为客户应用电路提供
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DC-DC转换器 空间受限 XP Power
PCB的预布局是在评估PCB设计的可行性。一、结构要素图，结构对电路板的约束。在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing） 是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求：1、PCB外形尺寸与形状：明确PCB的长、宽、轮廓形状（是否异形）。明确PCB在整机或外壳内的定位（如基准边、安装孔位置）。约束：PCB尺寸必须严格匹配，确保能装入指定空间（如铁壳），无干涉。我们需要注意板边，圆角，安装过程是否有障碍
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PCB 电路设计
在PCB设计中是否应该去除死铜（孤岛）。有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强抗干扰能力。3，死铜没什么用。有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。第一、我们不要死铜（孤岛），因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度；并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。第三、
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PCB 电路设计
在现代集成电路（IC）设计中，性能、功耗和面积（PPA）是衡量芯片优劣的核心指标。要实现卓越的PPA，除了精妙的电路拓扑设计，物理版图（Physical Layout）设计同样扮演着举足轻重的角色。尤其在对精度和稳定性要求极高的模拟与混合信号集成电路中，器件匹配（Device Matching）的优劣直接决定了电路的整体性能。本文将结合几个具体的版图实例，深入探讨集成电路设计中实现高精度匹配的关键技术与布局优化策略。实例一、MOSFET晶体管的精细化布局，从尺寸分解到共质心集成MOSFET晶体管作为数字和
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PCB 电路设计
游戏开始，你的目标是成为一名硬件工程师，用电烙铁和电路板一统江湖，游戏共有九关。GO!第一关：基础基础还是基础！你要有一定的基础，模电，数电这些都得会一些。一般科班出身的专业有电信，通信，自动化等等。你如果完全没这些基础，连电阻，电容都不认识，那就需要在这关待上很久啦。模电数电不用太纠结，专业课的课本就行，虽然网上有各种牛人牛课，你上学时跟着老师一次性把这些学会就好。推荐功法：模电：模拟电子技术基础 上交大 郑益慧主讲数电：数字电子技术基础（数字电路/数电） 清华大学 王红主讲麻省理工-电路与电子学第二关
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硬件设计 PCB
最好的学习，就是在项目中学习；最好的学习就是问题触发的学习。因为我在研究所阶段主要解决的是音频、光电等模拟电路，同时主要接触的也是TI的一些DSP，所以对高速数字电路其实是没有概念的。后来到了华为才进行一些系统性的学习，对高速接口的PCB设计进一步深入理解。虽然第一份工作这个阶段没有接触高速数字电路，一些PCB设计的基础理论和基础技能是在这个阶段的。小团队有小团队的好处：1、全流程理解产品。2、自动动手Layout，大家知道当时很多大企业已经把硬件工程师和PCB工程师开发分工。3、自主器件选型，硬件设计有
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PCB 电路设计
印刷电路板（PCB）是现代几乎所有电子设备的重要支撑，它们通过大量生产复杂而可靠的电路设计来实现。通过为电子元件提供稳定的安装点并可靠地连接它们，PCB 能够实现更高的集成度，提高电子设备的整体可靠性，并在产品开发过程中简化测试和故障排除。继续阅读，了解构成 PCB 的层、它们的制造过程以及工程师可以为他们的设计获得的各种类型的 PCB 简介。 从开始到完成的 PCB 设计几乎所有 PCB 设计都从电路图开始，这些电路图说明了设计中的各个元件如何电气连接。完成的图纸是电路功能需求和电气特性的图形
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PCB 电路设计
设计师和制造商之间的关系在项目的成功中起着至关重要的作用。然而，一直存在关于这两个群体之间的脱节以及拥有了解制造设施复杂性的设计师的好处这一持续讨论。在本文中，我们将探讨不同类型的设计师、设计师与制造商之间合作的重要性，以及我们的专业知识和周转时间如何使您的 PCB 项目产生差异。了解设计师的三种类别在 PCB 行业，主要有三种类型的设计师，每种都有其独特的一套挑战和优先事项：原始设备制造商（OEM）设计师： 这些设计师通常与原始设备制造商（OEM）相关联，并且倾向于在具有集中硬件周期和时间的项
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PCB 电路设计
一个良好的布局设计可优化效率，减缓热应力，并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。当一块原型电源板首次加电时，最好的情况是它不仅能工作，而且还安静、发热低。然而，这种情况并不多见。开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候，波形抖动处于声波段，磁性元件会产生出音频噪声。如果问题出在印刷电路板的布局上，要找出原因可能会很困难。因此，开关电源设计初期的正确PCB布局就非常关键。电源设计者要很好地理解技术细节，以及最终产品的功能需求。因此，从电
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PCB 电路设计
在通过原理图正式确定电路的功能、选择所使用的元件、设备和技术之后，下一步是创建功能性的 PCB 布局。这一步的目标是将所有元件放置在 PCB 上，并建立所有必要的连接，确保板子的尺寸最小化，并满足特定应用目标，例如最小化损耗或最大化信号完整性。然而，这个过程可能很复杂，并不仅仅是绘制电子元件之间的连接。本文涵盖了在产品生命周期中这一关键阶段需要牢记的重要最佳实践方法。利用子电路进行最佳元件布局PCB 设计中的子电路识别显著影响器件布局和布线策略。通过将电路中的特定功能模块隔离，设计人员可以策略性地定位组件
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PCB 电路设计
PCB 布线对于确保电子设计的功能性、信号完整性、可制造性和可靠性至关重要。导线不仅仅是组件互连或电源分配路径，通过有效的布线，工程师可以最大限度地减少信号衰减、串扰和电磁干扰（EMI）。精确的阻抗控制对于保持信号完整性至关重要，因为高阻抗导线对噪声更敏感。谨慎的组件布局和布线有助于故障诊断和测试程序，加快调试速度，并减少上市时间和开发成本。此外，策略性的布线决策可以促进设计未来的修改和变更。通过留出扩展空间，使用模块化布线技术并遵守设计标准，PCB 布局对未来的修改或升级更加灵活。PCB 设计中的导线和
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PCB 电路设计
从标准刚性多层电路板到高密度互连（HDI）或柔性电路板的制造步骤可能会变得更加复杂。当面对大量行业特定术语和供应商特定软件时，这个过程可能会让人感到困惑。本教程定义了标准刚性多层电路板的制造过程，重点介绍了如何将收到的客户文件转换为可工作的电路板。图 1 显示了制造电路板的步骤流程图。请注意，这不包括更复杂的工艺，例如遮盖或填充的过孔。 图 1：标准刚性多层电路板的简单、镀通孔的电路板制造过程。从客户文件到工作制造数据第一步，收到的客户文件格式不同，包括 ODB++、IPC-2581，
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PCB 电路设计
欢迎来到引人入胜的 PCB 设计世界，各种元素的相互作用塑造了现代电子设备的核心。今天，让我们来聊聊一些至关重要但往往被低估的内容——过孔、顺序层压和电镀对信号完整性的影响。这些不仅仅是技术术语，而是确保我们的电子设备平稳高效运行的关键组成部分。让我们谈谈过孔想象过孔是 PCB 上的微小隧道，连接电路的不同层。它们有各种类型：通孔过孔贯穿所有层，盲孔连接外层和内层，埋孔则隐蔽地连接内部层。但这里有一个问题：过孔对信号完整性可能很棘手。为什么？因为它们会导致阻抗变化和不需要的信号反射，特别是在高速电路中。关
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