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高拓讯达——专注于射频通讯的黄金机遇
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2021-08-03
罗姆全新运放以出色抗干扰性能迎合严苛环境要求
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2021-07-23
桥接集成电路——适用于任何设备的图像 和视频传输转换器
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2021-07-22
洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏
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2021-07-21
贸泽备货Qorvo 丰富多样的射频、雷达和有线电视产品系列
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2021-07-13
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2021-07-12
Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新
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2021-07-05
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2021-07-05
“芯片短缺”背后需求藏机遇 国产射频器件进入黄金期
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2021-06-24
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2021-06-24
ROHM开发出运算放大器“BD8758xYx-C”，在4种抗扰度测试中均实现出色性能
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2021-06-23
Maxim Integrated基础模拟产品线推出业界首款无扰动监控IC，为低压IoT应用提供可靠保护
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2021-06-23
Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路（MMIC），进一步丰富氮化镓（GaN）射频产品组合
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2021-06-22
Teledyne e2v率先推出完全符合太空应用标准的四通道ADC
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2021-06-18
对话左蓝创始人：射频前端器件国产化替代之路已经开启
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2021-06-18
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