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“金手指”（Gold fingers）是指印制电路板（PCB）边缘裸露的、采用硬金电镀的插接式连接触点，用于插入配套插槽以建立可靠的电气接口。它们专为需要反复插拔、稳定电气性能和长使用寿命的应用而设计，广泛应用于背板、子......
人工智能芯片消耗的能源中，有多少真正用在了有效计算上？这一问题影响着从软件、系统架构到芯片设计的各个层面。核心要点加快芯片散热只是治标之策，无法解决其背后的深层问题。行业长期面临的挑战，是如何降低人工智能芯片的每查询能耗......
核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀......
核心要点芯粒和三维集成电路架构产生了新的热机械应力，可能影响整个系统的可靠性。随着芯粒被集成至封装中，系统内各组件的缺陷率指标要求愈发严苛。传统的技术壁垒正在被打破，设计团队不得不着手解决此前由代工厂负责的材料选择等问题......
在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重......
自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感......
贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其在线电机控制资源中心，助力工程师在电机控制设计领域打造出色的设计。先进的电机控制旨在精确调节电机的速度、扭矩和位置。这些创新对于新一代交通出行和电动汽车 (EV)......
核心要点保障多芯片集成封装的可靠性，需采用多种检测方法识别亚表面缺陷。键合与互连结构是问题高发区，需要增加更多检测节点。实现产品高可靠性，需整合目前分散在各数据仓的碎片化数据。向多芯片集成封装的转型，正推动芯片检测与测试......
核心要点沿用数十年的开尔文测量法，已无法满足复杂芯片的电阻检测需求。电阻不再集中于晶体管内部，其出现的位置也不再固定、明显。传统的合格 / 不合格二元检测方法，需被更精细化、更灵活的分析方法与体系取代。在半导体行业发展的......
核心要点采用硅通孔（TSV）和混合键合技术的多芯片集成封装中，工艺偏差正成为愈发严峻的问题。此类器件的检测需要多模态检测方法相结合。人工智能在提升缺陷捕获率、区分致命缺陷与假阳性缺陷方面发挥着重要作用。堆叠芯片中采用硅通......
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