德路推出一套完整的紫外光固化边缘黑化解决方案，将高性能涂层材料、喷射点胶及固化技术集成为一体。该系统专为自动化大批量生产设计，可帮助增强现实（AR）波导及其他光学元件制造商实现卓越的反射控制与工艺效率。该系统的核心是德路高性能光阻聚合物涂层系列，其中典型代表为 DELO KATIOBOND OE6107。这款可紫外固化的材料在 800 nm 波长下具有 50 OD/mm 的吸收系数，即使涂层厚度仅为 60 µm，也能吸收超过 99% 的光，光学密度可达 OD 3。固化后，涂层表面干爽且具备优异的环境稳定性
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德路 DELO 边缘黑化 AR光学
DELO 对定向导电胶进行了大规模可靠性测试，证实其可在miniLED 显示制造过程中作为焊料的可靠替代方案。最新的研究侧重于粘合剂粘接后在苛刻高温高湿储存条件下的长期性能，进一步证实了粘合剂在实现 miniLED 的高效量产和microLED 未来应用中的重要作用。在2024 年可行性研究证明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接，在此基础上，DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶，在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式
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DELO 粘合剂 miniLED
DELO推出新款 DELO ACTIVIS 330，进一步扩展了DELO ACTIVIS 产品系列。该系统比 DELO ACTIVIS 600 更加紧凑，便于集成到现有生产线中，非常适合低至 4 微升的微量点胶操作。基于“流动中激活”技术，DELO ACTIVIS 将点胶与固化合二为一，在提升设计灵活性与工艺稳定性的同时，实现高达 98% 的碳排放减量。DELO ACTIVIS 330 是实现微量点胶与生产线集成化的理想方案（图片来源：DELO）DELO ACTIVIS 330 的推出，回应了客户对于紧凑
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DELO 点胶
DELO 和DATRON合作开发了一套系统解决方案，可实现燃料电池密封的高度自动化和生产的精确控制。通过将DELO 的快速固化液态垫圈和紫外线固化技术与DATRON的高速点胶系统相结合，显著缩短了生产周期并提高了燃料电池在制造及后续使用过程中的可靠性。液态燃料电池密封剂的紫外线固化（图：DELO）该解决方案的核心是 DELO PHOTOBOND，这是一种专为燃料电池应用而开发的液态垫圈材料。以液态形式使用，并在几秒钟内通过光照固化。除了固化时间极短之外，它还对硫酸和去离子水等典型参比
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DELO DATRON 燃料电池密封
激光技术正在通过更少的材料和资源投入，实现更高的精度和更快的生产速度。这一技术正在塑造工业制造的未来。可靠的高性能激光系统对于满足这些要求至关重要。随着激光组件的日益微型化，先进的粘合剂解决方案在连接这些组件方面变得越来越重要。半导体激光器的泵浦源横截面图，粘合剂用洋红色标示以便于说明（图片：DELO）激光应用正用于开创性的生产工艺中，并有望发展成为一种可广泛在众多行业中使用的通用工具。随着质量标准和功率要求的不断提高，先进的激光系统被寄予厚望，以满足这些日益严格的要求，这为激光制造商带来了很大的挑战。在
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激光生产 粘合剂 DELO
DELO，作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一，尽管面临动荡不安的世界经济形势，仍在2024/2025财年（截至2025年3月31日）实现了超记录的2.45亿欧元的营收，与上一财年相比增长了7%。位于德国Windach的 DELO公司总部（图片: DELO）关键增长巴西和印度是增长最快的市场之一。亚洲仍然是公司最大的市场，占其收入的56%，其次是欧洲，占29%，美洲占15%。在2024/2025财年，DELO在半导体、汽车、消费电子和医疗电子领域实现了关键增长。公司在研发方面的投资保持稳
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DELO 粘合剂
DELO 发布了一款以无毒性为理念的新型光固化医用级粘合剂 DELO PHOTOBOND MG4047， 专为血糖监控传感器 (CGM) 等可穿戴医疗应用而设计。它的化学性质和防渗特性有助于在受到雨水或汗水等介质影响的情况下避免造成皮肤过敏。DELO PHOTOBOND MG4047 具有 230-MPa 的杨氏模量和 200% 的断裂伸长率，同时保持 9-MPa 的压缩剪切强度。它既具备极佳的柔韧性，也具有优越的粘接力。这些物理特性有助于预防一些可穿戴传感器常见的问题，如灌封之后可能出现的传感器偏移。它
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DELO IBOA 医用级粘合剂
DELO 德路工业粘合剂公司推出了最新的光固化产品 DELOLUX 30。它作为 DELOLUX 80 系列固化灯的升级，相比前代产品，具备更灵活的光固化应用场景。DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括： 更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 新款小型面
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DELO 光固化 面光源灯
DELO 工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOT RE。它补充了DELO点胶设备组合，既具备喷射或容积式点胶等高端系统的可重复性和可控性，又具有直接从胶管点胶的简便性。借助压缩空气，气动截流阀展现出许多特性，这些特性不仅提升了操作的可重复性，还有助于确保粘接质量。在点胶后，DELO-DOT RE的针头不是简单地停止空气压缩，而是“截流”，通过轻微回拉以逆转粘合剂的流动，从而产生真空效应，这样能够立即阻止粘合剂的流动，防止溢胶。这一截流装置提高了点胶的精确度和可控性。D
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DELO 截流阀 直接点胶
研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄变性的特性，并且对温度和介质具有很强的耐受性。汽车的前车灯制造商可以利用它实现光学上的复杂应用。这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。
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DELO 前车灯设计 粘合剂
DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。这些发现表明，粘合剂可改进 miniLED 显示屏的制造，使其更好地适应大众市场，并为 microLED 显示屏的大规模生产开辟道路。由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正
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DELO 粘合剂 miniLED 焊接替代方案
DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材
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DELO 扇出型 晶圆级封装 紫外线工艺
DELO开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝
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DELO 微电子粘合剂
在过去十年中，音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自动对焦等功能。DELO 推出的 DELO DUALBOND LT2221 是一种通用型粘合剂，可在 VCM 制造过程中执行 50 多种粘接任务。它仅需 60°C 即可完全固化，与同类产品相比，它所需的热量更少，却能产生同样有效的粘接效果，极大减少了对 VCM 中对温度敏感的基材的影响。VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此
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DELO 音圈马达 粘合剂
DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行精确
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DELO 点胶 喷胶阀
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