2025年上半年中国芯片投资下降，设备投资激增
芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元），同比下降9.8%。
相比之下，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力。
晶圆制造占半导体投资的最大份额，达到 51%。
晶圆是高度纯化硅的薄盘，是芯片生产的基础，提供光滑、清洁的表面，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路。电路完成后，晶圆被切成用于智能手机、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片。
在剩余的投资中，近 19% 用于芯片设计，而 9% 用于封装和测试。由于消费者对电子产品的需求疲软和国际供应链中断，这些类别分别下降了约 24% 和 28%。
其他投资包括封装测试和材料。 从地域上看，大约80%的投资集中在五个区域。苏东省以近21%领先，其次是上海和浙江东部，分别占近19%和14%。 北京和在存储芯片行业取得长足进步的湖北省各获得了 12.5% 的资金。 长江三角洲包括上海、江苏、浙江和安徽省中部的部分地区，拥有强大的晶圆制造和封装测试产业链。Cinno 说，吸引人才的政策以及在上海和北京的大量投资也促进了技术发展。 今年上半年，半导体材料投资达到162亿元人民币，占总资金的27%以上，这表明传统硅基材料正在转向高性能替代品，这对电动汽车、5G技术和智能电网至关重要。 报告称，中国半导体产业正进入一个以“精耕细化”为重点的新阶段。 分析师表示，在地缘政治紧张局势加剧和一些市场贸易政策更加严格的情况下，芯片行业的增长将取决于三个主要因素：创新突破、有效的产业政策和国际合作。
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