苹果新款 MacBook Pro 据报道推迟，M5 转向 LMC 封装，展望 CoWoS 未来
根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBook Pro 机型——据报道在封装技术上将迎来重大升级，将独家采用由台湾永恒材料供应的 LMC（液体模塑化合物），为未来可能采用台积电的 CoWoS（晶圆上芯片再上基板）技术奠定基础。
来自 TechPowerUp 的报道，援引一位知名分析师的言论称，Eternal 公司据报将为 A20 iPhone 芯片提供 MUF（底部填充成型）技术，并为高端 M5 Mac 处理器提供 LMC（晶圆级芯片封装）技术。报道称，根据行业消息人士透露，台积电已完成材料认证，CoWoS 技术的验证工作正在进行中。值得注意的是，据报 Eternal 公司击败了日本的 Namics 和 Nagase 公司，赢得了供应合同，这标志着苹果公司采购策略的转变，报道指出。
据报道，苹果公司原计划秋季推出 M5 MacBook Pro，但现在预计将在 2026 年推出。TechNews 指出，延迟可能与封装技术的转变有关。
LMC 封装技术可能为未来 CoWoS 技术的采用奠定基础
如 Wccftech 所注意到的，Eternal Materials 公司的 LMC 技术是专门为满足台积电 CoWoS 封装的严格要求而开发的，这些标准同样适用于高性能计算芯片和人工智能加速器。报道补充说，CoWoS 技术能够在单个封装内堆叠或并排排列多个芯片，从而提高带宽和计算密度。
虽然明年的 M5 Mac 不会立即采用完整的 CoWoS 技术，但 Wccftech 指出，采用兼容材料对于未来的型号仍然至关重要。报告暗示苹果可能正在为即将推出的 M6 或 M7 系列芯片铺路，这些芯片可能会完全实现 CoWoS 甚至 CoPoS（芯片上封装再上基板）技术。
如果苹果未来采用 CoWoS 技术，将允许公司开发更先进的处理器，以应对日益复杂的任务，从 AI 模型训练到高端 3D 渲染，同时显著提高内存吞吐量，正如 Wccftech 所强调的那样。
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