据报道，三星计划在横滨建立耗资1.7亿美元的芯片封装研发中心，预计将于2027年3月开放
根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元补贴以支持该实验室的启动。
报道指出，三星计划于2027年3月开放该研发实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯纳克公司——以及东京大学。报道还补充说，三星计划聘请东京大学的科研人员，以加强其在横滨的封装研发。
值得注意的是，据报道，台积电同样在 2019 年在东京大学设立了研究实验室，以推进其封装技术。自那以后，这种合作关系已经得到加强， 日经报道称，2025 年 6 月台积电宣布与该大学建立联合研究实验室——这是其在台湾以外的第一个联合研究实验室。
韩国经济日报指出，封装是三星雄心勃勃的芯片代工服务的关键组成部分。正如报道中所强调的那样，三星是韩国在这个领域的唯一参与者，在全球芯片封装市场中占有5.9%的份额。
三星一直在加强其芯片封装计划。除了在日本设立新的研发中心外，该公司还在开发新技术，以在台积电之上占据优势。据 zdnet 报道，三星电子正在开发系统级面板（SoP），这是一种先进的半导体封装技术。
如 ZDNet 所解释，SoP 技术将半导体集成在一个超大型面板上，从而能够实现比传统封装更大的模块。与使用印刷电路板 (PCB) 或芯片与电路板之间的薄层硅中介层不同，SoP 将多个半导体直接安装在矩形面板上。
此外，据报道，该公司在获得一份价值 22.8 万亿韩元（约合 165 亿美元）的合同，在德克萨斯州泰勒工厂生产特斯拉 AI6 芯片后，还考虑在该工厂增加一个先进封装设施。
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