随着美国规则的迫在眉睫，台积电取消了在 2nm 生产中使用中国设备的使用
据 Nikkei 援引消息人士的话说，台积电正在从其领先的 2 纳米晶圆厂中移除中国大陆芯片制造设备，以防范可能扰乱生产的美国潜在限制。正如报告所指出的，消息人士称，这一决定受到美国法规前景的影响，该法规将禁止接受美国资助的芯片制造商使用中国制造工具。
报告补充说，以参议员马克·凯利为首的美国立法者提出了《芯片装备法案》，该法案将禁止获得联邦补贴和税收抵免的人从“受关注的外国实体”购买设备，业界认为该标签包括中国供应商。
正如报告所指出的，台积电早期先进芯片生产线使用的中国大陆设备包括中国大陆领先的芯片工具制造商之一中国先进微加工设备公司（AMEC）的蚀刻工具，以及 2016 年被北京易城半导体科技收购的前美国公司马特森科技的系统。
与此同时，据《日经新闻》援引消息人士的话报道，台积电还在审查其使用的所有芯片制造材料和化学品，旨在减少其中国台湾和美国业务对中国大陆供应的依赖。
中国半导体设备推动：进展与差距
根据群智科技的数据，随着中国成为全球最大的半导体设备市场，国内晶圆和封装能力的持续扩张正在推动强劲的需求，并加速了以“进口替代和国内突破”为主题的本土设备增长。
群智科技指出，中国在刻蚀、薄膜沉积和清洗工具等领域取得了进展，但在光刻、高端计量和检测以及离子注入等先进技术上仍远远落后于全球领先者。在某些领域，中国设备的国产化率仍然低于10%。
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