Resonac创建了27名成员组成的联盟，以追求先进芯片开发
日本芯片材料制造商 Resonac 宣布成立 Joint 3，将其描述为一个由 27 家公司组成的联盟，共同致力于半导体相关开发。
“随着生成式人工智能和自动驾驶汽车等下一代技术的迅速普及，半导体所需的技术变得越来越先进和复杂，”力索纳克首席执行官高桥英仁周三表示。
来自多个国家的公司将参与由 Resonac 领导的 Joint 3。该名单包括明尼苏达州圣保罗的 3M、密苏里州罗拉的 Brewer Science、加利福尼亚州桑尼维尔的 Synopsys 和总部位于新加坡、在香港上市的 ASMPT。
日本参与者包括佳能、花王和东京电子。
瑞索纳克是一家在东京证券交易所上市的公司，近年来通过一系列合并而成，该公司表示将领导 Joint 3。Joint 1 和 Joint 2的规模要小于Joint 3.
Joint 3 将专注于中介层，它在芯片封装内的芯片和组件之间提供电气连接。传统上，中介层是从圆形硅片上切割下来的，但 Joint 3 旨在使用有机材料开发方形面板。
该集团中的公司将共同开发适用于大型方形有机中介层的材料、设备和设计工具。
据 Resonac 称，成员将在五年内承诺总计 260 亿日元（1.75 亿美元），同时在茨城县的 Resonac 工厂建立一条试点线。该线路将于明年开始运营。
负责雷索纳克芯片材料业务的阿部秀典表示，由于芯片制造在小型化方面已达到极限，因此重点已转向芯片封装技术的进步。
通过共同努力，公司可以更快地实现相关发展。
“一个主要好处是速度的巨大提高，”安倍说。
使用传统的制作原型的方法，需要很长时间才能完成，因为它需要访问不同地点的各个设备制造商。安倍补充说，由于所有的来回旅行，产品质量也可能下降。
“从这个角度来看，能够在一个地点完成所有事情可以提高速度和质量，”Abe 说。
Resonac 在半导体制造所需的干膜抗蚀剂和覆铜板等多种材料类别中在全球拥有大量份额。
安倍补充说，为了保持其在芯片材料市场的优势，雷森纳克在财团项目上发挥领导作用是有意义的。
自昭和电工于 2023 年合并昭和电工材料（前身为日立化学）后更名为 Resonac 以来，该公司一直将重点转向发展其芯片材料业务。
尽管日本企业在1980年代的半导体制造方面处于世界领先地位，但情况已经完全改变，日本在芯片制造方面已经失去了竞争优势。
但包括雷索纳克在内的一些日本公司在芯片行业的材料、封装和设备方面仍然拥有可观的市场份额。
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