了解 CAM 标准化流程以及如何避免 CAM 停滞

EDA/PCB 时间:2025-09-09来源:AdvancedPCB

计算机辅助制造(CAM)是制造商用于自动化和控制其 PCB 制造设备的原生软件,例如激光直接成像(LDI)、钻床、层压机和化学浴。CAM 标准化是一个必要的步骤,它涉及将客户的设fig1-CAM.png

图 1:Advanced PCB 的 DFM 工程师直接与客户的 PCB 设计合作,以确保设计可以无问题地制造。

具体步骤如下:

  1. 将客户文件重命名为 AdvancedPCB 的标准命名规范。

  2. 确保所有必要的文件都存在。

  3. 将 Gerber 和 NC 钻文件导入我们的 CAM 系统。

  4. 检查订单中的电路板规格是否与提供的数据匹配。

  5. 为定制规格订单准备文件。

标准的 CAM 规范化流程对于减少任何混淆、沟通错误或制造非功能性电路板的风险至关重要——这些结果对 AdvancedPCB 和客户都是反生产力和高成本的。对于快速周转的电路板来说尤其重要,客户文件在早上提交,客户在 24 小时内收到电路板。为了确保这些电路板能够快速制造和发货,客户文件必须包含成功制造所需的所有内容。

基本审查涉及将客户文件的所有方面调整为标准命名规范,并确保所有文件都齐全。然后,客户文件(Gerber 文件和 NC 钻孔文件)可以导入到 CAM 系统中。如上一步骤 4 所示,板的规格必须与提供的数据匹配。将 Gerber 文件与非 Gerber 打印件和其他文件进行比较。非标准或定制规格的订单需要基本修改,这些修改通常应用于收到的文件集,并且不会改变设计。

CAM hold 是什么?
当在客户的 PCB 设计文件中发现差异,这将阻止制造商生产板时,会发生 CAM 挂起。这些包括:
Gerber 文件中的板规格与订单之间的差异。
客户订单中缺少文件(孔径列表、Excellon 钻孔文件、工具列表、Gerber 文件)。
网表比较错误(环状铜不足、铜迹线宽度/间距不足、内层间距不足、焊盘掩膜间距不足)。

DFM 流程
CAM 挂起可能发生在 CAM 标准化或制造设计(DFM)过程中,这是一个确保设计可制造的过程。一些制造商提供软件,让客户检查他们的设计是否可以用制造商的内部能力进行制造,或者他们的电路板是否能在没有 EMI/RFI、EMC 或信号完整性问题的情况下满足设计要求。Advanced PCB 提供一个 免费 DFM 工具 来检查导入的 Gerber 文件,并将结果通过电子邮件发送给客户。

图 2 列出了免费 DFM 工具在 PCB 外层、内平面层、内信号层、焊盘掩膜、丝印和钻孔文件中进行的检查。如果未使用该工具,您可以在此处找到制造公差 此处 
Fig2-CAM.png
图 2:FreeDFM 可以发现的潜在问题。

导致 CAM 暂停的最常见错误

缺少文件
根据我们的工程师,最常见的问题就是缺少文件。一个订单进来可能不包含所有内容:

如果这些文件中有缺失的,制造就会停止,CAM 工程师必须将信息传达给客户。这包括客户收到板子时的不必要延迟,尤其是对于快速周转的板子。

尺寸冲突
仔细注意制造商指定的  公差 。FreeDFM 工具旨在让 PCB 设计者无需跟踪设计的所有尺寸细节。一个主要问题是尺寸冲突。这些冲突可能由多种原因引起;通常,制造图纸中的板子或阵列尺寸可能与 Gerber 文件中的不匹配。

没有这个工具,另一个常见的 CAM 暂停发生在设计者创建的钻孔太小或太靠近其他小钻孔时。请注意,AdvancedPCB 的默认孔公差为±0.005 英寸,适用于直径至 0.250 英寸的孔。Advanced PCB 还提供±0.003 英寸的孔公差,但有几个先决条件。

图 3 显示了一个潜在的 CAM 停滞,其原因是孔周围环绕的环状铜不足,即孔周围的环状铜。环状铜过薄或不充分将无法在孔上实现完全电镀。这也会导致无法正确放置孔,使得更难将钻头对准孔。AdvancedPCB 要求孔的环状铜最小厚度为 0.005 英寸,而元件孔的最小厚度为 0.007 英寸,以满足制造要求。
fig-3-cam.png
图 3:三种不同视角的不足环状铜。

另一个尺寸问题是铜走线宽度和走线间距不足。请参阅表 1,以获取 AdvancedPCB 对 1 盎司、2 盎司、3 盎司和 4 盎司板材的最小走线宽度和间距的公差要求。

铜厚内层或内层+外层最小走线宽度最小走线间距
1盎司完成铜厚(内层)0.003"0.003"
2盎司完成铜厚度(内层和外层)0.005"0.005"
3盎司完成铜厚度(内层和外层)0.009英寸0.009英寸
4盎司完成铜厚度(内层和外层)0.010英寸0.010英寸

表 1: AdvancedPCB 的最小走线宽度和间距公差

金手指问题

金手指(或边缘触点)的使用,通常在卡边 PCB 连接中找到,基于客户选择的特定制造商而有局限性。我们的金手指根据表 2 进行倒角,其中图 4 显示了该过程完成的倒角(

关键词: 计算机辅助制造 PCB设计

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