意法半导体将在法国的PLP生产线投资6000万美元
今天，意法半导体宣布将在其位于法国的工厂安装一条面板级封装（PLP）生产线。该线路预计将于 2026 年第三季度投入运营。6000万美元的投资在其位于马来西亚麻坡的现有生产线的基础上增加了第二条 PLP 生产线。
意法半导体质量、制造和技术总裁Fabio Gualandris表示：“我们在图尔的PLP能力的发展旨在推进这种芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性，使其能够在广泛的应用组合中推广，意法半导体质量、制造和技术总裁Fabio Gualandris说，”通过我们在马耳他的晶圆厂，意法半导体已经展示了其在欧洲提供高性能芯片封装和测试的能力。随着我们重塑全球制造足迹，图尔的这一新举措将扩大我们的工艺、设计和制造创新能力，支持欧洲下一代芯片的开发。
一个由自动化、过程工程、数据科学和研发专家组成的多学科团队将支持该项目。
ST 表示，Tours 项目将利用与包括 CERTEM 在内的当地研究中心的协同效应。
自 2020 年以来，意法半导体一直处于 PLP 开发的最前沿。该公司的研发团队致力于对该技术进行原型设计和扩展，最终形成了最先进的 PLP 工艺，目前在使用超大型 700x700 毫米面板的高度自动化生产线上每天生产超过 500 万件。
意法半导体的PLP技术专注于直接铜互连（DCI）。直接铜互连以其封装支持取代了芯片的传统导线连接。
DCI 是这些 IC 使用铜与面板基板电连接的过程，铜以其优异的导电性而闻名。
与使用焊点的传统方法相比，DCI 具有卓越的性能，而传统方法的可靠性较低。
这种无需电线的直接连接技术通过降低功率损耗（电阻和电感）、增强散热和实现小型化来支持新产品的开发。这导致更好的整体功率密度。
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