联发科据报道正在考虑在美国生产芯片
（图片来源：TSMC）
联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以满足客户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美国公司。虽然台积电在美国生产的芯片比在中国台湾生产的芯片更贵，但美国生产可能使媒体科技能够满足某些客户并/或避免潜在的关税。
联发科意向的消息来自该公司首席运营官 JC Hsu，据日经新闻报道。该计划针对两个特定类别：汽车部件和与更严格监管或战略敏感应用相关的芯片。据称，这一举措是为了满足美国客户因物流和政策原因而倾向于国内生产的需求。Hsu 强调，该协议尚未正式签署。
不幸的是，MediaTek 的高管从未透露该公司计划何时在 TSMC 的亚利桑那州工厂生产芯片，或打算使用哪种工艺技术。为此，MediaTek 究竟计划生产什么尚不清楚。或许该公司正在确保，如果它有客户要求在美国生产，或者台湾产能不足，它能够向 TSMC 美国下单。显然，有超过十多家公司有兴趣在 TSMC 的 N2 工艺上生产芯片，因此对于像 MediaTek 这样的大公司来说，确保一部分位于美国的 TSMC N2 产能可能至关重要。
然而，联发科能否在台积电亚利桑那州晶圆厂（21 号晶圆厂）生产汽车级芯片，取决于多个因素——其中最关键的是台积电 21 号晶圆厂是否符合汽车质量管理标准 IATF 16949，或者至少能够支持客户符合该标准。目前，台积电亚利桑那州尚未公开披露 IATF 16949 认证，该晶圆厂最初专注于使用 N5 和 N4 工艺的消费级和 AI/HPC 处理器。如果没有正式的 IATF 16949 合规性——或者没有记录在案的汽车合格生产流程——联发科或其他任何芯片设计公司都很难使用这个晶圆厂来生产安全关键的汽车产品，尤其是那些需要 AEC-Q100 合格组件的应用。
虽然 MediaTek 本身可能不需要 IATF 16949 认证，但它必须确保其供应链中的所有实体——包括工艺技术、晶圆代工厂、OSAT 和其他实体——满足必要的汽车质量和可追溯性要求。TSMC 提供 N5A、N4A 和 N3A 工艺技术，这些技术专为汽车应用而设计，因此可能包括放宽的规则以提高良率和可靠性，并且在这些节点上的生产通常涉及更严格的 SPC（统计过程控制）和缺陷检测。然而，我们不知道 Fab 21 是否支持这样的流程。
毕竟，除非 TSMC 亚利桑那州工厂最终采用或镜像其台湾晶圆厂的汽车级流程，否则 MediaTek 不太可能在亚利桑那州生产完全符合汽车标准的硅片，除非是用于非安全关键的信息娱乐或连接芯片。对于需要 ISO 26262 和 ASIL 认证的高级驾驶辅助系统（ADAS）、动力系统或电池管理芯片，MediaTek 要么需要等待 TSMC 亚利桑那州提供认证流程，要么继续依赖台湾成熟的汽车晶圆厂。
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