电子产品世界

据设备供应链透露，台积电正面临大国压力与电力供应等多重不确定性因素，导致其难以提前明确未来的技术路线图。台积电2纳米制程已开始逐步放量，新竹宝山F20厂与高雄F22厂成为主要生产据点。同时，在美系客户与美国政府的要求下，亚利桑那州P2厂的生产计划加速推进，甚至将原定于P3厂导入的2纳米制程提前至P2厂，预计最快2027年底实现量产。

台积电已公开承诺，未来2纳米及以下制程的总产能中，美国厂将占3成。基于这一目标，台积电正在全面调整各厂区的制程规划与产能布局。然而，由于外部环境的复杂性，其技术路线图的制定变得更具挑战性。

据供应链消息，台积电在美国亚利桑那州的布局规模庞大，计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂以及1座研发中心，总投资金额高达1650亿美元。目前，P1厂已从5纳米推进至4纳米制程，并在2024年底实现量产。而P2厂在P1厂的基础上加速建设，不仅规划3纳米制程，还提前导入2纳米制程，预计2026年底前完成设备进厂，2027年底开始放量生产。此外，P3至P6厂的建设时程也将逐步推进，主要聚焦2纳米及A16制程。

与此同时，台积电的先进封装布局也在加速。美国两座先进封装厂AP1与AP2已开始整地，预计2026年动工，2028年AP1可率先量产，主要技术为SoIC及CoW，而AP2则以CoPoS为主。相比之下，嘉义厂仍是台积电目前规模最大且最先进的封装据点，规划8座工厂，涵盖多种封装技术，预计2029年上半年量产。

值得关注的是，台积电的产能规划正逐步向海外倾斜。除美国外，日本1、2厂以及德国工厂也在加速推进。在此背景下，中国台湾地区厂区的产能布局也在调整，竹科、中科、南科与高雄将成为7纳米以下先进制程的主要据点。

此外，近期中国台湾地区宣布正在筹备台南沙仑生态科学园区，据传将聚焦更先进的1纳米制程。然而，供应链指出，电力供应不足已成为台积电在中国台湾地区建厂的关键制约因素。相比之下，美国厂因土地资源充足、电力供应稳定，2纳米及以下制程的产能占比可能进一步提升。

在台积电与供应链的共同努力下，美国亚利桑那州打造“小竹科”的目标或将逐步实现。