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德州仪器 （TI） 已通知员工其位于德克萨斯州的达拉斯和谢尔曼晶圆厂即将裁员。据当地新闻媒体 KXII 报道，该公告于 9 月 25 日发布，预计约有 400 名员工将受到该公司在该州关闭的 150 毫米晶圆厂裁员的影响。

一位匿名员工告诉 KXII，工人们此前曾被告知，如果他们帮助关闭旧晶圆厂，他们将优先在新的 300 毫米工厂工作，这是该公司投资超过 600 亿美元在德克萨斯州和犹他州建设七个芯片晶圆厂的计划的一部分。

其中包括德克萨斯州谢尔曼和理查森以及犹他州李海的“大型站点”，其中 400 亿美元的投资专门用于谢尔曼站点。虽然现场的 SM1 和 SM2 晶圆厂已接近完工，但 SM3 和 SM4 仍处于规划阶段，将建造以满足未来的需求。

谢尔曼工厂预计将生产 65 纳米 - 130 纳米基本芯片，而李海工厂将生产 28 纳米 - 65 纳米模拟和嵌入式处理芯片。

2025 年 1 月，即将卸任的拜登政府与德州仪器 （TI） 敲定了《芯片和科学法案》协议，授予该公司 16.1 亿美元用于支持其拟议的投资项目，协议签署时总额为 180 亿美元。

该公司还在 8 月份宣布将扩大与 Apple 的合作伙伴关系，承诺支持在其 Lehi 和 Sherman 工厂安装更多工具。

当 KXII 就裁员发表评论时，德州仪器 （TI） 在一份声明中表示：“我们定期研究如何更有效地运营并最好地支持公司的长期战略。因此，我们上周进行了一些组织变革，影响了我们的一些员工。这些变化包括达到我们计划的多年过渡的最后步骤，以关闭我们在达拉斯和谢尔曼剩余的 150 毫米设施。

关键词： 德州仪器 150毫米 晶圆厂

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