出售制造的未来：美国报告揭露中国如何利用芯片工具
该报告详细介绍了中国如何从西方公司储备半导体制造设备以支持其军事和技术野心。
尽管美国实行出口管制，但中国在 2024 财年在半导体设备上的支出激增至 380 亿美元，凸显了市场份额的显着增长。
提出了九项建议来抵消中国的半导体进步，包括更广泛的出口禁令、加强跟踪以及增加对美国公司的支持。
美国众议院美中战略竞争特别委员会于 2025 年 10 月 7 日发布了一份题为“出售制造的未来”的重磅报告，详细介绍了中国如何从西方领先公司储备半导体制造设备，以助长其军事和技术野心。该调查仔细审查了五家占主导地位的“工具制造商”：美国应用材料公司、Lam Research 和 KLA;荷兰公司 ASML;以及控制全球中小企业市场 80-85% 的日本东京电子公司。这些工具对于生产从人工智能系统到武器等各种领域使用的先进（≤16/14nm 逻辑）、基础（16/14-40nm）和传统（>40nm）芯片至关重要。
ASML EUV 光刻机是先进芯片生产的关键工具，报告强调该机不顾出口管制出售给中国。
该报告的主要调查结果揭示了令人震惊的趋势。2024财年，中国在工具制造商的产品和服务上花费了380亿美元，占其全球总收入的39%，比2022年增长了66%，市场份额增长了56%。尽管美国工业和安全局的出口管制存在允许销售“与节点无关”的中小企业的差距，但这一激增还是发生了。值得注意的是，实体清单、NS-CMIC 清单或国防部 1260H 清单上的受限制中国实体是主要客户。
对受限制实体的销售额占四家工具制造商 2022-2024 年中国总收入的 45%。非美国公司 ASML 和东京电子的收入增长了两倍，仅 2024 年就销售了 42.1 亿美元，而由于更严格的控制，美国工具制造商的销售额下降了 56% 至 7.86 亿美元。泛林集团从限制销售中获得了更高的份额（~4%），并将 9 亿美元转移到后来于 2024 年 12 月受到限制的“替代”实体。
国有企业占据主导地位，贡献了 2024 年中国收入的 69%，从 2022 年到 2024 年，每家工具制造商在全球的国有企业收入份额翻了一番。ASML 到 2024 年向中国销售了 70% 的 DUV 浸没式系统和 64% 的干式系统，比往年大幅增长，实现了 7nm 的生产。国际清算银行在 2020 年实体上市后向中芯国际授予了宽松许可，批准了一家工具制造商的 196 份申请中的 110 份。
该委员会的决定凸显了风险：中国依靠外国中小企业推进“智能化”战争，但基于实体的控制无法防止混淆，造成了一个不公平的领域，非美国工具制造商从限制销售中获利数十亿美元。全国范围内的禁令仅涵盖顶级工具，允许大量“非高级”资金流入。69%的国有企业参与其中，与中国芯片制造商的业务本质上有助于中共的指令。
为了解决这个问题，报告提出了九项建议：调整联合控制措施 （I） 通过激励措施;扩大对先进/基础中小企业的禁令，包括较旧的 DUV 和 300 毫米晶圆工具，如果盟友落后，则使用外国直接产品规则 （FDPR） （II）;扩大限制名单并禁止以拒绝推定为由的联合销售（III）;通过附属机构限制、最终用户授权和跟踪来防止转移 （IV）;禁止通过BIS/ICTS当局混合美国/盟国和中国中小企业的晶圆厂，并对中国工具征收关税（五）;限制具有行业投入的中小企业组件 （VI）;增加国际清算银行资源和招聘（七）;制定举报人激励措施（八）;并通过培训和人才吸引 （IX） 支持美国/盟国公司。
半导体光刻系统的示意图，展示了中美技术竞争的核心复杂技术。
报告警告称，不受控制的销售加速了中国的本土化，在1000亿美元+国家资金的支持下，使华为昇腾系列等人工智能芯片能够自给自足（预计2025年为20万-80万台）。如果不迅速采取行动，中国可能会主导半导体，削弱美国的威慑力并助长全球威权主义。这一两党呼吁敦促堵住漏洞，以保障未来的技术领导地位。
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