温度传感器类型与温度测量技术

物联网与传感器   作者:EEPW 时间:2025-10-30来源:

一、引言

温度是所有物理量中最常被测量与控制的参数之一。
温度传感器(Temperature Sensor) 是将热能转换为可测电信号的换能器,是自动控制系统、环境监测与电子设备的关键元件。

现代温度传感技术从早期的机械式恒温器发展至数字化智能传感器,已经形成以下主要类别:


二、热敏电阻(Thermistor)

1. 工作原理

热敏电阻是一种电阻随温度显著变化的半导体器件,通常由氧化锰、镍、钴等金属氧化物烧结而成。
根据温度系数方向不同,分为:

其阻温关系符合指数特性:

RT=R0eB(1T−1T0)R_T = R_0 e^{B left( frac{1}{T} - frac{1}{T_0} right)}RT=R0eB(T1T01)

其中 B 为材料常数(典型值 3000–5000 K)。

2. 特点与应用

特性说明
灵敏度高对温度变化响应极敏感(数 %/°C)
成本低制作简单,便于批量生产
非线性输出需线性化校正
响应快适合动态温度监测
适用范围–50°C ~ +250°C

典型应用:电池组温控、电源过热保护、家电温控模块等。


三、电阻式温度检测器 RTD(Resistive Temperature Detector)

1. 原理

RTD 利用金属导体的电阻随温度升高而线性增加的特性。
最常用的材料为 铂(Pt),具有优异的稳定性与重复性。

线性近似公式为:

RT=R0[1+α(T−T0)]R_T = R_0 [1 + alpha (T - T_0)]RT=R0[1+α(TT0)]

其中 α≈0.00385Ω/Ω/°Calpha ≈ 0.00385 Ω/Ω/°Cα0.00385Ω/Ω/°C

常用型号:

2. 性能与特点

参数典型值
测量范围–200°C ~ +600°C
精度±0.1°C(工业级)
稳定性极高
响应时间1–5 s
成本中高

优点:线性好、可重复、长期稳定。
缺点:机械结构易损、成本较高。

RTD 广泛用于精密工业控制、气象监测及实验室测量。


四、热电偶(Thermocouple)

1. 工作原理

热电偶基于 塞贝克效应(Seebeck Effect)
当两种不同金属的接点存在温差时,将产生与温差成正比的电势差。

V=α(Thot−Tcold)V = alpha (T_{hot} - T_{cold})V=α(ThotTcold)

其中 α 为热电势系数(单位 μV/°C)。

2. 主要类型

型号材料组合范围 (°C)精度特点
K 型镍铬–镍硅–200~1250±2°C通用型
J 型铁–康铜–40~750±2°C成本低
T 型铜–康铜–200~350±1°C低温优选
R/S 型铂铑–铂0~1600±1.5°C高温用
B 型铂铑–铂600~1700±1°C极高温测量

3. 特点

优点

缺点

广泛用于冶金、燃气轮机、焊接设备与炉温监测。


五、电接点式恒温器(Thermostat)

恒温器 是利用双金属片热膨胀差产生机械位移,控制电接点开关的温度控制器。

原理:

特点:


六、半导体温度传感器(Semiconductor Sensors)

1. 二极管型

PN 结的正向压降 VfV_fVf 随温度线性下降(约 –2 mV/°C)。
常用于芯片内部温度检测与功率器件保护。

2. 晶体管型

利用两只匹配晶体管的 ΔVbe 差值计算温度,是 LM35、AD590 等芯片的基础结构。

3. 集成式模拟温度传感器

型号输出精度范围 (°C)特点
LM3510 mV/°C 电压输出±0.5°C–55~150线性好
AD590电流输出 (1 μA/°K)±0.3°C–55~150易远传
TMP36电压输出±1°C–40~125低功耗

这些传感器可直接与 MCU 相连,省去放大与校准电路。


七、数字温度传感器(Digital Sensors)

数字温度传感器 在芯片内集成感测元件、ADC 与数字通信接口(I²C/SPI/1-Wire)。

常见型号

优点


八、温度传感器类型综合比较

类型原理范围(°C)精度响应输出特点应用
热敏电阻半导体电阻变化–50~250模拟成本低、非线性家电、电池
RTD金属电阻变化–200~600模拟线性好、稳定工业控制
热电偶温差电势–200~1700毫伏范围广、坚固炉温、燃烧
恒温器双金属片开关0~250开关结构简单家电
半导体PN结压降–55~150模拟成本低消费电子
数字传感器集成ADC输出–55~125数字精度高,可联网IoT系统

九、信号调理与系统接口

模拟型传感器 通常需:

  1. 运算放大器放大微弱信号;

  2. 滤波器去除噪声(低通/陷波);

  3. 模数转换器(ADC)数字化;

  4. 热电偶需冷端补偿。

数字型传感器 则在芯片内集成以上电路,可直接输出数字温度数据,大幅降低系统复杂度。


十、工程应用


十一、总结

温度传感技术的发展体现了“从被动测量到主动感知”的历程。
随着半导体与微系统技术进步,传感器正逐步实现:

未来的温度测量系统将不再是单一传感元件,而是集成 感知 + 计算 + 通信 的完整智能节点。


【编辑点评】

1. 技术演进与意义

从电阻、热电偶到数字芯片,温度传感器经历了材料科学与电子集成的双重演化。
传统 RTD 和热电偶仍在工业中占据主导,但半导体与数字方案正在主导智能化应用领域。

2. 工程趋势

3. 行业展望

EEPW 认为:温度传感技术正在从“元件时代”迈向“智能系统时代”,它将成为物联网与工业4.0生态中的基础支撑模块。

关键词: 传感器

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