电子产品世界

Koh Young 将在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德国慕尼黑国际博览中心举办的慕尼黑电子生产设备展（Productronica）和欧洲半导体展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列创新成果。观众可前往 A2.377 展位了解表面贴装技术（SMT）及软件创新相关的最新进展，或在 B1.213 展位探索先进封装与半导体计量领域的技术突破。

展览亮点

Koh Young 将推出融合 True 3D 测量技术、人工智能与自动化的全新软件、算法及检测功能，全面提升生产质量、效率与过程管控水平：

• RtoS（Revolution to Success）：新一代软件平台，在直观界面中整合各类检测功能，简化数据管理流程，提升生产效率。

• THT 检测技术：针对通孔（Through-Hole）和压接接头的全新算法，确保混合技术组件的可靠检测，减少漏检风险与高昂返工成本。

• KSMART：数据分析平台，将检测结果转化为可执行的优化建议，支持实时流程优化，助力工厂向智能工厂持续演进。

• KAP（Koh Young Auto-Programming）：人工智能辅助自动编程技术，自动生成优化后的检测程序，将设备调试时间从数小时缩短至分钟级。

• Smart Review：智能缺陷复核系统，精准过滤误报信息、突出真实缺陷，减轻操作人员工作量，加速问题整改。

• KY8030-3：搭载远心镜头和 800 万像素摄像头，实现更清晰的焊膏测量，提升印刷精度。

• Zenith 2：升级侧视摄像头，检测覆盖范围更全面，可捕捉传统自动光学检测（AOI）系统遗漏的隐藏或半遮挡缺陷。

• Zenith UHS（Ultra High Speed）：现已支持检测高度达 60 毫米的元件，为电动汽车、电力电子和数据基础设施中使用的大型器件提供可靠质量管控。

技术展示

• KY8030-3：高速 True 3D 焊膏检测（SPI）设备，采用全新远心光学系统和 800 万像素分辨率，成像更清晰，焊膏质量更稳定。

• aSPIre3：超高精度 True 3D 焊膏检测解决方案，专为细间距和先进设计场景打造。

• Zenith Alpha HS+：高速 True 3D 自动光学检测（AOI）系统，在大规模表面贴装技术生产中实现检测速度与精度的平衡。

• Zenith UHS：最快的 True 3D 自动光学检测平台，支持高达 60 毫米的大型元件检测，适用于电动汽车、电力电子和基础设施领域。

• Zenith 2：自动光学检测平台，升级侧视摄像头实现全面覆盖，可检测隐藏及半遮挡元件的缺陷。

• Neptune C+：采用专利激光干涉流体断层扫描（LIFT）技术，实现透明材料和保形涂层的 True 3D 检测。

• Meister D+：先进半导体计量系统，检测精度达亚微米级别，专为先进封装中的反光表面和复杂表面设计。

关键词： 封装 半导体计量 人工智能

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