英特尔的EMIB据报道借助AI ASIC、智能手机客户端、可能封装台积电的故障而获得关注
最近有报道称苹果和高通正在招聘具备嵌入式多芯片互连桥（EMIB）专业知识的工程师，这表明英特尔的封装技术正在重新获得动力——部分原因是台积电产能的紧缩。据《商业时报》报道，这一转变表明英特尔的先进封装解决方案正越来越多地进入智能手机SoC和AI ASIC客户的关注范围。
台积电芯片潜在战略合作伙伴
值得注意的是，报告还提到芯片制造商表示，英特尔正加大对先进封装市场的关注，未来甚至可能引进台积电制造的芯片用于下游封装——这将标志着英特尔代工雄心的显著扩展。
《商业时报》指出，英特尔拥有一个关键优势：在美国本土拥有先进的封装能力，从新墨西哥的Fab 9和Fab 11x到俄亥俄州潜在的未来产品线。报告补充说，EMIB支持异构芯片组合，允许高度定制化的设计——而国内生产则赋予英特尔远超成本的战略分量，使其成为台积电亚利桑那制造芯片的自然下游合作伙伴。
《EE Times》三月报道，英特尔Foundry封装与测试副总裁Mark Gardner表示，公司正在“努力”缓解先进封装的紧张需求。加德纳指出，大部分短缺源于客户被锁定在台积电的竞争技术上，并补充说英特尔的优势在于不受产能限制。值得注意的是，报告指出AWS和台湾联发科是芯片设计师之一，正在利用英特尔Foundry作为供应商。
TrendForce指出，AI和高性能计算数据中心的繁荣推动了前所未有的需求——这在一家先进封装主要供应商处形成了供应瓶颈。紧缩压力波及竞争对手，促使主要CSP开始超越CoWoS（芯片芯片芯片基板）领域，据TrendForce报道，EMIB已成为一个有力竞争者。
关于英特尔EMIB的更多信息
商业时报解释说，鉴于其广泛应用于英伟达的H100/200、GB200和AMD MI300系列，台积电的CoWoS仍是AI GPU和HBM封装的首选。然而，随着代工巨头的先进封装能力长期短缺，英特尔的EMIB正逐渐成为一个可行的替代方案。
据报道，与使用一枚硅作为基底，EMIB采用局部嵌入式桥，具备更高的成本效益和更强的设计灵活性——非常适合定制ASIC、芯片组和AI推理处理器。
英特尔指出，EMIB是业界首个采用嵌入基板桥接的2.5D互连解决方案。公司表示，自2017年以来，EMIB已出现在服务器、网络和高性能计算（HPC）细分领域的产品中。
随着对更强电力传输需求的增长，英特尔Foundry扩展了EMIB产品线。据英特尔介绍，新的EMIB-M将金属绝缘子（MIM）电容直接集成到，硅桥接器用来提升动力性能。HBM需求的激增也增加了对低噪声垂直电源传输的需求，促使英特尔在其EMIB-T解决方案中引入了透硅孔（TSV）——这一方法也有助于从其他封装技术迁移。
另一方面，英特尔还将EMIB与Foveros 2.5D及Foveros Direct 3D结合，打造EMIB 3.5D，这是一种混合架构，利用Foveros垂直堆叠芯片，并通过EMIB的嵌入式系统水平连接硅桥。
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