行业组织希望推动欧盟芯片法案2.0
欧盟委员会一直在就下一阶段的欧盟芯片法案进行磋商，以支持整个地区的半导体生态系统。
从德国的ZVEI到瑞典半导体和半欧洲的各个行业团体都为欧盟芯片法案2.0的磋商做出了贡献，强调了第一法案中的关键差距和高度官僚化的过程，这减缓了实施速度。
例如，最初的《芯片法》设立了处理器和半导体技术联盟，该联盟花了两年多的时间才举行了第一次会议，成员包括技能、供应链、PFAS和汽车工作组。联盟于3月首次举行会议，第二次会议于2025年11月举行，专门讨论该法的修订。
尽管如此，根据第一部法案的规定，到 2030 年预计将进行总计 430 亿欧元的政治投资以及同等规模的私人投资。这有可能意味着总投资的预期规模至少为 860 亿欧元。对第一部法案的审议已被提前至 2026 年初，以便为后续法案的制定提供参考。预计后续法案将于 2026 年上半年提出。
“虽然2023年最初的欧盟芯片法案通过动员公共和私人投资奠定了重要基础，但快速的技术演变、日益加剧的地缘政治发展和产业相互依赖需要一个更综合和前瞻性的战略，”瑞典Semicon主办方Svensk Elektronik表示。它强调，成功的实施需要明确的产业协调。政策应牢牢扎根于欧洲产业的运营现实和市场需求。
成员国支持欧盟芯片法案2.0
瑞典半导体公司强调了欧盟芯片法案2.0的九个优先事项，以弥合世界级欧洲研究和商业执行之间的差距。
这包括加强与工业化进程相结合的研究与创新工作，同时制定欧洲战略性电子制造业战略，并构建韧性以确保关键领域半导体供应的稳定性。报告呼吁关注欧洲在人工智能领域的优势和机遇，并强调有必要弥合欧洲初创企业及小型企业在规模扩展方面的差距。
这一诉求得到了专注于半导体领域的孵化器与加速器 Silicon Catalyst 的响应 —— 该机构正从英国向欧洲其他地区扩张。
“我们欢迎《欧盟芯片法案》下一阶段讨论重新聚焦半导体初创企业与成长期企业。我们的 ChipStart EU 早期半导体初创企业孵化项目收到了来自欧洲经济区 17 个国家的 40 余份申请。”Silicon Catalyst 管理合伙人 Sean Redmond 表示。
半导体行业高管 Rupert Baines 指出，欧洲目前正通过建设晶圆厂和 7 条涵盖 2 纳米工艺、绝缘体上硅（SOI）等技术的试点线扩大产能，但在高价值环节存在明显缺位：“设计工具（EDA、IP 库）、半导体设备（如光刻、计量设备）、材料及先进封装等领域均有待加强。”
“我认为产业重心将从‘扩大规模’转向‘创造价值’与‘构建韧性’。”Baines 表示，“欧洲在支持半导体企业规模化发展方面的力度不足，而《芯片法案 2.0》可能比初代法案更具意义 —— 它将从‘仅聚焦大型晶圆厂’转向支持设计、先进封装及整个生态系统，专注于相邻高价值细分领域，例如人工智能加速器封装、微机电系统（MEMS）、宽带隙功率器件等，而非盲目追求前沿制程节点。”
“部分国家在政策落地方面表现出色，形成了地理 / 政治层面的差距。德国通过对晶圆厂的数十亿欧元投资取得显著成效，这在预期之中；西班牙的表现令人意外，吸引了大量关注与项目落地；马耳他虽国土面积狭小，但正逐步打造特色细分领域，潜力可观。然而，其他国家则错失了发展机遇。”Baines 补充道。
这一现象的根源在于部分欧洲国家政府缺乏相关专业知识。“我曾任职于处理器开发商 Codasip 时，我们获得了大量资金支持，仅仅是因为我们主动申请了 —— 但我们遇到了一个障碍：捷克政府完全不了解半导体行业，事实上，布拉格几乎没有人懂半导体。” 他举例说明。
德国电子与电气制造商协会（ZVEI）指出，初代《欧盟芯片法案》出台于新冠疫情期间，当时关键价值链遭受冲击，促使欧洲呼吁提升供应链韧性 —— 半导体作为众多产业与基础设施的核心组件，其战略重要性凸显。
自新冠疫情爆发及初代法案实施以来，全球地缘政治挑战不断加剧，世界其他地区纷纷出台雄心勃勃的战略并加大投资，推动本土微电子生态系统发展。KPMG 与 Yole 的数据显示，欧洲半导体行业营业额有所增长，但市场份额未获提升，在投资规模上仍落后于美国与亚洲。
这表明了该法案的缺陷，它过于强调前端制造。它说，这在试点线的范围过于狭窄上尤为明显，因为微电子生态系统的重要部分，如材料、芯片设计、设备、封装容量、PCB和EMS/系统集成都没有考虑。公共资金也分散，显著低于其他经济区域，特别是考虑到其他地区的额外税收抵免和激励措施时。
“该法案的三个支柱的程序都过于复杂、过于官僚，而且速度不够快，”该协会表示，“同样清楚的是，只要存在严重的区位劣势，如高电价、电网拥堵、技术专家和专业知识短缺、缺乏完全一体化的单一市场以及冗长的审批程序，使得商业活动更加昂贵，仅靠国家援助不足以刺激私人投资。”
它还指出，在地缘政治和贸易紧张局势加剧的情况下，与第三国建立信任伙伴关系的努力失败了，并且半导体行业没有得到充分的咨询，特别是在建立试验线、设计平台和能力中心方面，并且在欧洲半导体委员会中没有代表。
“我们距离拥有一个可以作为短期危机预防和长期战略基础的知识库还有很长的路要走。务实的危机应对机制尚未准备好使用。总体而言，目标非常雄心勃勃（实现20%的市场份额），但它们没有充分实施（没有SMART目标，没有路线图），也没有足够的资源支持。执行中没有明确的所有权，没有明确的责任分配，协调不足（在欧盟委员会、成员国和行业之间）。这使得该法案的实施变得困难。”协会指出。
因此，它建议为半导体领域设立专项预算，同时简化并加快公共资金审批流程。与瑞典的回应类似，德国方面希望看到试点生产线能够延伸至价值链的其它领域，并纳入其他具有战略重要性的领域，如电力、边缘技术、安全以及光子学之于人工智能的应用。
SEMI Europe，美国半导体行业协会的欧洲分支机构，最近 发布了一份关于欧盟芯片法案的报告，提出了未来步骤的30项建议 ，指出了地理和技术覆盖、行政复杂性和对芯片设计、材料、半导体设备等关键领域的支持需求方面的关键差距。SEMI欧洲总裁 Laith Altimime 表示：“我们的研究结果强调了需要更具弹性的供应链和前瞻性的芯片法案，以支持创新和前端制造，进一步加强欧洲的生态系统，重点关注材料和设备供应商、设计和先进封装，以确保长期具有弹性的技术主权。”
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码