据报道，苹果将将WMCM封装带到A20系列，推动iPhone 18的使用热成像效率
苹果的iPhone 18已经引起了业界关注，围绕其芯片包装的传闻进一步提升了市场预期。据Wccftech报道，微博消息来源Fixed Focus Digital表示，苹果明年可能会将A20和A20 Pro芯片从InFO（集成扇出）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装——这一举措预计将显著提升散热性能。
正如9to5Mac所强调的，WMCM在芯片切割成单个芯片之前，先在晶圆层面集成SoC和DRAM等组件。报告补充说，通过无需介合器或基板连接芯片，这种方法可以增强两者的效果热成像效率和信号完整性。
TechNews指出，业界普遍认识到，虽然先进工艺提升了性能和能效，但封装和热成像设计同样对现实表现至关重要。如果传闻属实，A20和A20 Pro将同时受益于台积电2nm工艺和新的封装架构，从而在长时间游戏和AI工作负载中实现更强的持续性能。
值得注意的是，MoneyDJ报道，台湾嘉义的台积电AP7站点将部署其最新的先进封装技术，报道援引的消息人士称阶段2 计划作为 WMCM 生产基地运营，专注于苹果。
除了据报道A20和A20 Pro转向WMCM外，Wccftech指出苹果预计将在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中保留蒸汽室散热系统，并可能进一步扩展热成像iPhone Fold的解决方案。
Wccftech还表示，A20和A20 Pro的性能提升可能相当显著，指出A19 Pro已经比骁龙8 Elite Gen 5提供更好的体验，尽管骁龙5代配备了REDMAGIC 11 Pro的水冷系统和专用风扇。
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