美国智库指出DUVi存在漏洞，中国正推动利用多模式技术开发先进芯片
据报道，中国通过逆向工程旧ASML工具制造出极紫外光刻原型，引起了业界关注。然而，更大的担忧可能不在于技术追赶，而在于现有出口管制中可能存在的漏洞。根据新美国安全中心的一份报告，更大的风险源于中国持续使用旧式光刻设备——这些工具仍可用于大规模制造先进人工智能芯片——通过利用这些空白，使得上一代设备能够在有限监管下获得。
尽管有出口管制，为什么DUVi依然重要
正如报告指出的，中国芯片制造商已经找到方法推动老旧设备——不属于当前限制的深紫外浸没（DUVi）光刻工具——采用多模式化技术，生产出据称性能更接近前沿的芯片。
虽然该工艺显著降低了产量，减缓了生产速度，提高了成本，且仍不及美国及盟友制造商生产的最先进芯片，但报告指出，大规模部署该工艺可能使中国能够制造足够的芯片，提升其人工智能能力，缩小与美国的计算差距。这种做法更耗能，但报告补充说，中国以大约是美国十倍的速度扩展新能源产能。
中国利用DUVi技术生产更先进芯片的一个显著例子是国内初创企业玉梁生。据《金融时报》引述消息称，中芯国际正在测试由本地公司开发的DUV光刻系统。报道称，中国制造的28纳米DUV工具通过多图案技术制造7纳米芯片。报告引用的消息人士补充说，理论上设备可以向5nm生产方向推进，但产率会显著降低。
出口管控缺口使中国难以获得DUVi工具
报告指出，当前的出口管制仅禁止最先进的DUVi工具销售给中国，而较先进的DUVi系统仅限于特定实体，使大多数中国买家可以自由购买。报告补充称，全球领先的DUVi设备供应商ASML在2024年向中国客户销售了约70%的DUVi光刻系统。
此外，去年，中芯及其他中国公司从五大美国盟友半导体制造设备供应商购买了价值380亿美元的设备，较2022年美国对先进芯片制造工具实施出口管制时增长了66%。
报告援引消息人士称，切断中国对ASML常规维护的干预将在一年内大幅削弱其DUVi车队，有助于保持计算差距。报告补充说，ASML工具通常每六个月左右需要公司维护一次。
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