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Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系统需求预计年均增长16%，到2030年将达到44亿美元。

随着超大规模企业不断跨数据中心扩展以建设更大规模的人工智能工厂，预计2026年路由器和交换机中ZR+光插拔模块的出货量将大幅增长。

Dell'Oro副总裁Jimmy Yu表示：“自一年前以来，ZR+光学的兴趣增长了十倍，”在相干ZR可插拔模块最初诞生时，主要场景是连接相距不到80公里的数据中心。ZR+版本是作为事后考虑开发的，没有明确的必要性。此后，随着耗电型AI数据中心的突然增加，需求转向将数据中心搬迁到更远处，并需要更大的光纤容量来应对高强度的AI工作负载。Yu补充道，跨数据中心扩展以建设AI训练中心的需求，正在大幅推动对配备大量ZR+光学元件的IPoDWDM系统的需求。

IPoDWDM系统的需求自2024年第二季度开始回升，预计2025年将增长近40%。ZR光学是IPoDWDM迄今为止主要使用的插拔器。

DCI的大规模化预计将改变市场格局，推动2026年800个ZR+光模块出货量大幅增长。根据销量和平均销售价格预测，预计今年IPoDWDM ZR/ZR+超过三分之一的收入来自800个ZR/ZR+组件出货。

2025年第三季度，ZR/ZR+光插拔模块的前三名供应商按出货量高到少排序为Marvell、Cisco和Ciena。

预计到2030年，随着更多通信服务提供商在其网络中采用该技术，IPoDWDM系统收入中超过25%将来自非DCI应用。