中国芯片整合升级：华虹收购华力97.5%股权，继中芯国际此前的举动之后
随着2025年接近尾声，中国芯片行业加速了整合进程。在中芯国际公布计划以406亿元人民币（58亿美元）的股份方式收购北京子公司剩余49%股权后，中国第二大代工厂华虹半导体于12月31日晚宣布，将通过股票发行收购上海华力微电子约97.5%的股份，交易金额为82.7亿元人民币。 据《商业时报》和《上海安报》报道。
据《上海证券新闻》报道，华虹此前持有华力微电子2.5%的股份，此次收购使华虹获得全部所有权。
值得注意的是，报道进一步指出，该协议将直接增强华虹的业务，注入报告指出，华虹的65/55纳米和40纳米逻辑及特殊工艺技术，每月增加约38,000片晶圆产能。此次扩张预计将进一步巩固华虹的市场地位。据趋势力量统计，截至2025年第三季度，华虹以2.6%的全球份额位列全球第六大代工厂，中芯国际以5.1%的份额位列第三。
交易详情
《商业时报》报道，华虹将发行1.91亿股，每股43.34元人民币，较合约日收盘价78.50元降低44.8%，交易对手包括华虹集团、上海集成电路基金和大型基金阶段二号，以及国投先锋基金，合并持有华力微电子97.5%的股份。据上海证券新闻报道，目标资产估值为84.8亿元人民币，总交易额定为82.68亿元人民币。
与此同时，公司计划向不超过35名特定投资者（设有六个月锁定期）进行非公开发行，以筹集最高75.56亿元人民币，上海安保新闻补充道。据报道，所得资金用于华力的技术升级和翻新项目、华力专业工艺技术的开发与工业化，以及补充营运资金、偿还债务和支付中介机构的费用。
值得注意的是，正如《商业时报》报道，12月29日，中芯电宣布计划收购其成熟节点（28–65nm）12英寸晶圆单元“中芯北方”49%的股份，注入为其先进节点单位“SMIC South”投入额外资本。这些举措凸显了中国半导体行业加速整合和资源优化，以应对市场挑战。
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