据报道，AMD、NVIDIA等厂商将在CES 2026上发布新芯片，重点介绍台积电3nm和5nm工艺
CES 2026定于1月6日开幕，预计主要企业将发布新芯片，吸引业界广泛关注。据《商业时报》报道，AMD、高通和英伟达即将推出的处理器均计划由台积电制造，主要采用其3纳米和5纳米工艺技术，这凸显了台积电先进节点的持续势头。
在CES 2026中，今年的展会继续围绕“无处不在的人工智能”主题展开，焦点重新回到了设备上的人工智能PC应用。报告指出，在内存成本不断上涨的背景下，领先的CPU和GPU制造商利用先进工艺技术提升计算效率已成为关键关注点。
CES 2026主要芯片强化台积电的核心角色
关于值得关注的关键亮点，报道指出AMD将发布其Ryzen AI 400和9000G系列CPU。NVIDIA预计将详细介绍其Blackwell平台的量产进展，并概述下一代Rubin平台的路线图，重点关注智能人工智能和类人机器人等应用。此外，高通骁龙X2系列计划正式登陆商用设备。
据业内消息人士称，报告显示，台积电预计将生产上述大部分处理器。其中包括采用4纳米工艺、结合芯片组架构与异构集成的AMD的Ryzen AI 400，以及基于台积电N3P节点构建的高通Snapdragon X2系列。此外，英伟达还是台积电的长期合作伙伴。
与此同时，正如报告所强调的，英特尔将CES视为重建市场对其移动平台战略信心的关键时刻。其下一代Core Ultra（Panther Lake）的正式亮相被广泛视为英特尔18A工艺成功的关键测试。报告补充称，芯片内部的GPU和I/O芯片由台积电通过N3E和N6工艺制造。据Wccftech报道，除了Panther Lake的首次亮相，英特尔还预计将发布多项额外更新，包括适用于桌面和笔记本平台的焕新版Arrow Lake CPU。
由于CES 2026上主要芯片制造商发布的大多数产品预计将由台积电制造，供应链消息人士称，公司正在持续扩展其3纳米产能，南台科学园的Fab 18第九阶段项目正在加速推进。
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