台美贸易协议将关税从20%降至15%，与台积电合作获得2.5亿美元投资
经过数月谈判，台湾与美国于1月15日（美国时间）达成了一项期待已久的协议，将对大多数出口到美国的台湾商品的广泛关税从20%降至15%，而包括台积电在内的台湾芯片制造商则将受益于对进口中国半导体及相关制造设备的关税降低，路透社报道。
这些让步伴随着可观的承诺。根据美国商务部的一份事实说明，台湾企业计划投入2500亿美元，提升美国半导体、能源和人工智能的产量。其中一部分——1000亿美元——已由台积电在2025年承诺，据路透社引述的美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，预计还会有更多投资。
值得注意的是，台积电在昨天的财报电话会议上宣布，2026年创纪录的资本支出高达560亿美元，并确认在收购另一块用于新芯片晶圆厂的土地后，计划进一步加快其在美国的投资，日经新闻对此表示如此。
特朗普政府表示，为支持这一举措，台湾还将提供高达2500亿美元的额外信贷担保，以加快未来项目的推进。
该协议可能对台湾来说是一次重大胜利。根据行政院的新闻稿，台湾成为全球首个为投资美国的半导体及相关产品企业争取最惠待遇的国家，同时还获得了汽车零部件和木材的第232条优惠关税待遇。
获奖名单
值得注意的是，根据该协议，面向美国的半导体制造商在授权扩产阶段可免关税进口最多为新产能2.5倍的芯片和晶圆，超出此期的出货仍享有优惠关税待遇，路透社报道。
报告预测，美国芯片产量的加快将推动整个供应链的发展，为台积电及其主要设备制造商如ASML、林氏研究和应用材料创造新机遇。路透社指出，包括住友和杜邦衍生的Qnity Electronics在内的较小特种化学品和材料供应商，预计需求也将增长。
风险与不确定性
然而，卢特尼克周四在接受CNBC采访时表示，美国计划将台湾约40%的半导体供应链和产能转移到美国。他警告说，不在美国建房的公司可能面临高达100%的关税。通过关税协议加强的政策也引发了业界对台湾芯片生态系统逐步海外转移潜在长期风险的担忧。
台积电是协议的核心，尽管具体规模的报道存在差异。《纽约时报》和《华尔街日报》称公司计划在亚利桑那州至少建设五座新晶圆厂，彭博社报道至少有四座，此外还有六座现有晶圆厂和两座已承诺在该州建成的先进包装设施。
《商业时报》指出，随着先进工艺线和研发逐步转移到海外，台湾面临失去其密集工程师集中和地面问题解决优势的风险。例如，提升2nm制片产量高度依赖部门和供应链之间的实时协调;报告补充说，将核心人才派往海外可能会稀释台湾的技术势头。
与此同时，前景也面临进一步的不确定性。路透社报道，美国最高法院预计很快将裁决总统是否可以在未经国会批准的情况下征收广泛关税。但取消大量关税的决定会如何影响台湾协定或其他特朗普时代的贸易协议，目前尚不清楚。
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