TI的自动驾驶汽车半导体
自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。
对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。
集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用
宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专有神经处理单元和芯片组准备设计。TI定位该系列适合根据配置和车辆架构，目标是达到SAE Level 3的自动驾驶。
公司表示，TDA5设备集成了Arm Cortex-A720AE核心，同时具备支持ASIL-D系统设计的安全和保障功能。通过将ADAS、网关和信息娱乐工作负载整合到单一设备，该方法有望在支持跨域软件集成的同时，降低系统复杂性和布线。
为支持软件开发，TI还与Synopsys合作开发基于虚拟器的开发工具包，旨在帮助工程师在设计流程更早阶段模拟和验证软件。
雷达集成与车载网络
在传感领域，TI推出了AWR2188，这是一种八乘八的4D成像雷达收发器，集成了八个发射通道和八个接收通道。公司认为，这种集成水平可以通过避免级联设备，简化高分辨率雷达设计，同时支持如物体分离和远程探测等先进应用场景。
TI声称该设备相较于早期解决方案支持更好的处理性能，这可能适用于货物检测或复杂城市场景等应用，尽管实际性能将取决于系统设计和软件。
在网络方面，TI将新增10BASE-T1S以太网PHY，即DP83TD555J-Q1，旨在将以太网连接扩展到车辆边缘节点。该设备旨在支持分区架构，支持多滴以太网，实现时间同步和单双绞线供电，有望降低分布式车辆系统的布线复杂度。
行业视角
“汽车行业正迈向一个驾驶不再需要双手握住方向盘的未来，”TI汽车系统总监Mark Ng说。“半导体是将更安全、更智能、更自主驾驶愿景带入每辆车的核心。从检测、通信到决策，工程师们可以利用TI的端到端系统产品，推动汽车领域的创新。”
产品组合的扩展反映了行业向可扩展平台的更广泛趋势，这些平台可跨多个车辆细分市场重复使用，在自动驾驶功能逐步推广过程中，平衡了先进功能与成本和功耗限制。对于OEM厂商和一级供应商来说，专注于可扩展的自动驾驶汽车半导体，有助于协调成本、安全和软件再利用要求。
关键词： TI AWR2188 ADAS 4D雷达 以太网 SoC
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