电子产品世界

据财联社2月9日报道，一种名为T-glass的布状材料正成为全球芯片和PCB行业供应链中的关键瓶颈。这种由微型玻璃纤维制成的薄片，比头发还细，主要由日本百年企业日东纺(Nittobo)生产。由于其在AI芯片生产中的不可或缺性，苹果、英伟达等科技巨头均受到供应短缺的影响。

T-glass的制造工艺极为复杂，竞争对手短期内难以追赶。大和证券分析师Noritsugu Hirakawa指出，这种材料的短缺反映了人工智能热潮带来的供应链压力。AI企业正大量囤积内存芯片等元件，制造商则争相抢购原材料。业内人士透露，英伟达等资金雄厚的企业通常能优先获得供应，而消费电子产品可能因优先级较低成为重灾区。

T-glass主要用于芯片封装中的增强层，防止处理器升温时封装变形。它是制造覆铜箔层压板(CCL)的关键原料，而CCL又是PCB的核心基材，负责构建电路板的导电层，实现电子元件的连接与通电。

日东纺成立于1923年，最初为棉纺和丝纺企业，后成为玻璃纤维技术的先驱。尽管其计划在2028年前将产能提升至2025年水平的三倍，并于今年下半年逐步增产，但对急需材料的客户而言，这一进度仍显不足。日东纺还警告称，新增生产线难以弥补供需缺口，并计划年内涨价，花旗分析师预计涨幅可能超过25%。

苹果等公司已开始直接介入供应链。熟悉T-glass供应链的人士透露，苹果已向日本派遣更多管理人员，与日东纺等企业谈判以确保供应。日东纺对此表示欣慰，称电子与半导体制造商终于认可玻璃纤维布的关键地位。

事实上，T-glass并非唯一被忽视的先进计算材料。例如，日本食品公司味之素利用其化学知识制造了一种专用薄膜，与T-glass一起用于芯片底层。此外，英伟达的服务器机架还依赖于一家中国台湾家具配件制造商提供的抽屉滑轨。

尽管日本企业在上游半导体材料领域占据主导地位，但其谨慎的经营策略可能延缓对需求激增的响应速度。日东纺表示，过去曾有客户提出乐观预测，但市场低迷时又突然撤回订单。公司认为，人工智能需求虽增长迅猛，但这种增速难以持续。