ST启动了为AI数据中心生产硅光子学
意法半导体（STMicroelectronics）已正式进入硅光子平台的大规模量产阶段，面向由 AI 基础设施驱动、高速增长的光互连市场。该公司表示，其 PIC100 技术现已在300mm 产线上投产，以支持超大规模数据中心与 AI 集群对更高带宽和更高能效的需求。
此举反映出 AI 数据中心对更高速光链路的需求正在加速增长，其中带宽、延迟和能效正成为关键瓶颈。对于从事数据中心基础设施、光子学和高性能计算的工程师而言，该公告凸显了头部半导体厂商正如何通过扩大光子集成规模，来满足 AI 驱动下的网络需求。
为超大规模运营商扩展硅光子产能
意法半导体的 PIC100 平台专为大型 AI 集群与超大规模数据中心中使用的800G、1.6T 光收发器设计。这些器件可实现计算节点间更高带宽、更低延迟的连接，同时有助于降低功耗 —— 在 AI 工作负载持续增长的背景下，这一点愈发重要。
意法半导体表示，继 2025 年 2 月宣布全新硅光子技术后，现已为头部超大规模运营商进入大规模量产阶段。其技术平台与 300mm 产线的领先规模相结合，形成了独特的竞争优势，以支撑 AI 基础设施的超级周期。公司还计划在 2027 年前将产能提升四倍以上，这一快速扩张得到了客户长期产能预订承诺的充分支持。
根据市场研究机构 LightCounting 的数据，数据中心可插拔光模块市场在 2025 年达到155 亿美元，并将在未来几年保持强劲增长。该机构预计，2025 至 2030 年市场复合年增长率（CAGR）为 17%，到 2030 年底将超过340 亿美元。此外，共封装光学（CPO）将成为快速增长的细分领域，到 2030 年贡献超过 90 亿美元收入。同期，采用硅光子调制器的收发器占比预计将从 2025 年的 43% 提升至 2030 年的 76%。
技术路线图新增 TSV 集成
在产能提升的同时，意法半导体也公布了其光子技术路线图的下一步：集成硅通孔（TSV）技术的全新 PIC100 TSV 平台。该方案旨在提升光连接密度、优化模块集成度并增强系统级热性能。
这款未来平台将支持近封装光学、共封装光学等下一代架构，这些架构旨在将光互连更靠近高性能处理器，以降低功耗与延迟。
意法半导体将在 2026 年洛杉矶光纤通信会议上展示更多技术细节，包括与 Sicoya 合作开发的、基于 PIC100 的1.6T‑DR8 硅光收发器演示。
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