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HyperLight、联华电子及其全资子公司联颖光电今(13)日宣布，与Jabil展开合作，加速铌酸锂薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技术于超大规模AI资料中心互连的布建。此次合作结合了HyperLight的TFLN光子技术、联电与联颖经验证的晶圆代工制造能力，以及Jabil在量产制造与组装方面的专业，共同推动新一代光学模块于资料中心的广泛应用。

随着人工智能运算规模持续扩大，光学互连技术必须在提升频宽的同时，避免成为系统功耗的瓶颈。HyperLight 与Jabil密切合作，将基于TFLN的光子元件整合至下世代光学收发模块平台。凭借着联电与联颖所提供可扩展的 6吋与8吋晶圆制造能力，结合了Jabil在供应链管理与系统整合方面的专业，为 HyperLight 的TFLN Chiplet™平台迈向大规模市场应用铺路，实现高效能光学模块的广泛应用。

HyperLight执行长张勉表示：「TFLN 透过降低功耗与减少雷射需求，为 AI 资料中心的网络互连带来显著优势。随着光学互连速度持续提升，TFLN在材料层面的优势也将更加凸显。结合Jabil在系统整合与制造上的能力，以及联电与联颖在可扩展之元件生产的支持下，我们正推动 TFLN 从创新技术走向实际应用，朝超大规模资料中心的大量导入迈进。」

Jabil光子事业部总经理暨副总经理Jason Wildt表示：「超大规模与AI客户必须以大规模的方式来布建其解决方案，其寻求的光学技术需具备可靠的量产能力，能在数据中心的层级实现整合与布建。Jabil与HyperLight、联电及联颖的合作，结合了先进的光子技术、成熟的量产制造能力以及系统整合专业，使基于TFLN的解决方案得以在机架层级部署，满足人工智能与超大规模客户的需要。」

联电资深副总经理洪圭钧表示：「联电透过与 HyperLight 的合作，推动 TFLN 从早期开发阶段迈向经过验证的晶圆代工制造，此次进一步与Jabil展开系统层级整合，有助于建立完整的制造与布建路径，以满足 AI 资料中心基础设施对规模、可靠性与产能的需求。」

对于目前的光学模块，HyperLight 的TFLN技术相较于现有的方案能显著的降低功耗，且随着通道传输速度提升，其优势将进一步扩大。在目标架构中，TFLN能实现更简化的光学设计，例如降低雷射数量，从而同时解决功耗与供应限制。在大规模应用下，单一模块的改善可逐步累积，最终提升资料中心层级的电力效率，进而可用于部署更多GPU、更大的运算丛集，或支援更多的 AI 工作。

关于HyperLight 

HyperLight 提供基于铌酸锂薄膜（TFLN）技术的高性能积体光子解决方案。公司结合了 TFLN 的电光优势与可扩展的制造、测试及整合能力，推动新一代光引擎在 AI 数据中心、电信与都会网络，以及新兴光子市场的应用。

关于联华电子

联华电子(纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303)为全球半导体晶圆代工业界的领导者，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及BCD。联电大部分的12吋和8吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12吋约当晶圆，且全部皆符合汽车业的IATF 16949质量认证。联电总部位于台湾新竹，另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。

关键词： AI 光互联 联华电子 Jabil HyperLight

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