ZF与SiliconAuto推出用于自动驾驶的实时I/O芯片
ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。
该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构，并能更开放地与 AI 推理引擎集成。
传感器实时处理向边缘端前移
本次联合展示的核心是采埃孚全新设计的 I/O 接口芯片，可实时完成传感器数据采集与预处理。该芯片集成了多款车载传感器接口 IP 核与处理能力，包括低延时摄像头图像处理、片上雷达信号处理。
在演示系统中，该芯片与 SiliconAuto 的 XMotiv M3 微控制器协同工作，后者作为系统安全控制器，主频 160 MHz，负责安全启动、电源时序、时钟管理与复位监控等功能。
该设计的一大目标是减轻中央计算处理器的负载。通过在本地完成传感器接口与前期预处理，该接口芯片可减少向 DDR 内存的数据传输，让主高性能 SoC 专注于感知与驾驶决策算法。两家公司表示，该架构可降低功耗，提升整体系统效率。
替代单片式车载 SoC 的模块化方案
该架构也为整车厂商（OEM）提供了更大的计算平台选型自由度。新方案不再依赖单一大型 SoC，而是通过 PCIe、以太网等标准化高速接口，对接客户选定的高性能处理器。
这种不依赖特定 SoC的设计，让原本不带 CSI‑2、CAN、LVDS 等车载传感器原生接口的处理器，也能集成到系统中。车企可根据性能需求，将该接口芯片与不同 AI 推理引擎或计算方案搭配使用。
该平台可灵活扩展，覆盖从入门级 ADAS 到接近 SAE L4 级别的高阶自动驾驶系统。模块化小芯片设计支持单独升级部件，无需重新设计整套计算架构。
迈向开放的车载小芯片生态
展望未来，两家公司计划支持 UCIe 等开放的芯粒间互联标准，让该 I/O 组件成为完全合规的小芯片。这将使整车厂商可独立选择计算、AI 加速与 I/O 组件，同时保持长期设计灵活性。
该项目也体现了半导体的整体发展目标，并获得德国联邦教育与研究部通过ZuSEKI‑mobil 项目提供的支持，该项目专注于安全、可持续的微电子产业发展。
除灵活性外，两家公司表示，模块化小芯片策略可延长高性能车载计算平台的生命周期、降低能耗 —— 在车辆搭载越来越多传感器与 AI 算力的趋势下，这一点愈发重要。
关键词： ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
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