拆解：谷歌 Pixel 9 Pro Fold
谷歌的 Pixel 智能手机系列现已发展到第九代，更值得关注的是，这是谷歌的折叠屏版本机型。
尽管折叠屏手机在消费市场中仍属于小众产品，但喜爱折叠屏的用户对这项技术十分认可，即便其他常规智能手机不断推出新技术，他们依然持续支持折叠屏。
折叠屏手机通过 “折叠” 实现小巧机身形态，同时展开后可提供更大的显示屏；用户可以借助更大的屏幕观看流媒体内容或其他网络媒体。
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 搭载四颗摄像头，像素从 1000 万到 4800 万不等；该机搭载谷歌自研的 Tensor G4 应用处理器，以及来自美光的 16GB 移动版 LPDDR5 内存。
以下是对谷歌 Pixel 9 Pro Fold 智能手机的部分深度拆解内容。
产品概要
1000 万像素背照式（BSI）CMOS 外屏摄像头
4800 万像素背照式（BSI）CMOS 广角摄像头
1080 万像素背照式（BSI）CMOS 长焦摄像头
1050 万像素背照式（BSI）CMOS 超广角摄像头
发布时间：2024 年 9 月
售价：1799 美元
目标市场：通信终端
发售范围：全球
主板
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部主板。
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的主板搭载核心处理器 —— 谷歌 Tensor G4 芯片，以及来自美光的运行内存。板载其他电子元器件包括：
托锐半导体：低压差稳压器
森特奇：电容式接近感应控制器
威讯联合：射频天线调谐器
TDK‑InvenSense：六轴 MEMS 陀螺仪与加速度计
艾迈斯：环境光与接近传感器
思佳讯：低频射频前端模块、超高频 LTE/5G NR 模块
德州仪器：霍尔效应传感器、单路二输入正或非门
凌云逻辑：D 类音频放大器、触觉振动驱动芯片
谷歌：Titan M2 安全处理器
亚德诺：电源管理芯片
三星：带内存的 5G NR 基带处理器
安世半导体：单路 D 型触发器
传感器板
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部传感器板。
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 传感器板上的电子元器件包括：
意法半导体：环境光传感器、接近 / 手势检测传感器
歌尔：MEMS 麦克风
SIM 卡板
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部 SIM 卡板。
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的 SIM 卡板包含以下元器件：
新鼎半导体：显示电源管理芯片
德州仪器：降压转换器
威讯联合：射频天线调谐器
设备内部部分元器件
谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部的部分电子元器件。
主要元器件成本
132.47 美元 — 120Hz 主屏 / 触控子系统 — BOE（1 个）
112.42 美元 — 八核谷歌 Tensor G4 应用处理器 — 谷歌（1 个）
42.70 美元 — 16GB 移动版 LPDDR5 多合一内存 — 美光（1 个）
33.40 美元 — 4800 万像素广角摄像头子系统（1 个）
30.51 美元 — 带内存的 5G NR 基带处理器 — 三星（1 个）
25.64 美元 — 1080 万像素潜望式长焦摄像头子系统 — 三星电机（SEMCO）（1 个）
25.59 美元 — 120Hz 副屏 / 触控子系统 — BOE （1 个）
21.58 美元 — 5G 毫米波子系统 — 村田（1 个）
20.23 美元 — 256GB 3D TLC NAND 闪存 + 控制器 — 铠侠（1 个）
17.76 美元 — 1050 万像素超广角摄像头子系统 — 三星电机（SEMCO）（1 个）
关键词： 谷歌 Pixel 9 Pro Fold 折叠屏 智能手机
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