台积电市占率领先优势创最大纪录
随着台积电在芯片代工领域的市占率扩大领先三星，全球半导体供应链加剧集中台湾。分析师指出，先进芯片生产极大比例绑定台湾的结构，越来越根深蒂固，韩国一名业界主管说，“台积电已超越单纯的制造商，实际成为制程标准与价格的制定者”。
根据来自TrendForce的数据，去年第4季台积电在代工市场的市占率达70.4%，而排名第二的三星电子市占率7.2%，两家公司的差距扩大至63.2个百分点，创最大纪录。
台积电的影响力也彰显在其获利结构上，去年第4季毛利达62.3%。AI产业的兴起进一步加剧供应链的集中化，巴塞隆纳超级运算中心（Barcelona Supercomputing Center）主任瓦莱罗（Mateo Valero）指出，“台湾的代工模式已成为全球芯片设计公司的基础；随着AI时代的深入，台湾作为科技中枢的地位将变得更加重要”。
业界估计差距在先进制程上更加明确，5nm以下制程先进逻辑芯片逾90%在台湾生产；用于人工智能（AI）伺服器的图形处理器（GPU）、智能手机应用处理器（AP）与军事系统的核心芯片多半采用相关制程生产。分析师指出，随着AI芯片需求的成长，先进制程的订单集中，赋予台积电强大的定价权。
不过，随着数字基础建设过度依赖特定地区的产能，台湾的自然灾害或电力问题，恐对全球IT产业造成直接冲击。台积电的独占鳌头引来了美国财政部长贝森特的警告，在今年初的世界经济论坛上表示，“全球面临最大的单点故障（single point of failure）就是97%的高阶芯片集中在台湾生产”，意指供应链集中的风险。所谓「单点故障」是指系统中的某一部分故障，导致整体系统失灵。
值得注意的是，未来的代工竞赛取决于2nm以下制程与先进封装技术，虽然三星试图以环绕式闸极（GAA）技术制程东山再起，但台积电形成的生态系短期内难以撼动。台积电力求巩固与对手的「超级差距（ultra-gap）」，其计划2026年资本支出达520亿至560亿美元，而除了投资先进制程，台积电也将大幅扩大CoWoS封装产能。
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