三星与台积电：在晶圆代工和先进封装领域展开竞争
据报道，三星在晶圆代工领域凭借其内存技术优势取得突破。继获得英伟达旗下Groq 3 LPU代工订单后，三星又与超微达成合作，为其MI455X AI加速器提供HBM4高带宽存储器，同时为第六代EPYC处理器提供DDR5内存。双方还在洽谈进一步的晶圆代工合作。台积电的先进制程产能长期处于满载状态，而三星通过HBM内存与晶圆代工的一站式服务，吸引了超微等客户，利用多供应商策略争夺高阶芯片订单。
然而，三星能否将短期红利转化为长期优势，关键在于其2纳米以下制程的良率稳定性以及与台积电在效能和功耗比上的竞争。据消息人士透露，台积电的2纳米制程已于2025年第四季度量产，N2P和A16制程预计在2026年下半年量产，其庞大的客户群依然是其保持行业龙头地位的重要优势。
在先进封装领域，竞争愈发激烈。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键技术。目前，市场几乎被台积电的CoWoS技术垄断，且封装产能的紧缺程度远超芯片本身。在此背景下，英特尔凭借其EMIB先进封装技术，正与Google、亚马逊洽谈自研AI芯片的封装订单。
据悉，英特尔在2026年已获得数十亿美元的客户承诺，其下一代EMIB-T封装技术预计在今年量产，具备功耗和空间效率上的竞争优势。然而，市场分析认为，英特尔短期内难以对台积电构成实质性威胁。EMIB-T技术仍需通过客户认证和良率验证，而台积电的CoWoS产能目前依然供不应求。此外，有传闻称英特尔计划推出封装尺寸更大的Razor Lake-AX处理器，整合更强的GPU，目标直指高阶市场。
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