比利时微电子研究中心（Imec）牵头 SPINS 联盟打造量子芯片中试线
SPINS（工业级量子纳米系统半导体中试线）正式启动，该项目是由 Imec 协调的六大欧洲量子中试线之一。
该联盟汇聚了25 家欧洲技术研究组织、产业合作伙伴与学术研究团队，共同参与总投资5000 万欧元的 SPINS 中试线项目。项目由欧盟 “芯片共同事业计划”（Chips JU）及参与成员国的国家与地区主管部门联合资助。
量子计算已成为极具战略意义的领域，其经济与社会价值正急剧提升。相关应用覆盖药物研发、材料科学的突破性进展，乃至超安全通信与下一代导航系统等众多方向。
然而，当前量子研究与可规模化制造、能支撑重大量子应用的量子处理器之间，仍存在明显差距。将稳定量子比特的数量扩展至十亿量级，是构建可靠、容错量子计算机的关键。
鉴于量子芯片技术复杂度极高（涉及低温工作环境、超精密控制电子系统与高度专业化制造工艺），同时考虑到其战略重要性，欧盟《芯片法案》设立了六条互补型量子中试线。每条中试线专注于不同的硬件平台，共同推动量子计算、量子通信与量子传感领域的技术进步。其中，SPINS 是专门面向基于半导体的自旋量子比特的中试线，核心目标是为量子计算应用提供量子芯片。
Imec 牵头 SPINS 量子中试线联盟
Imec 负责协调这一中试线项目，并带领由多方伙伴组成的欧洲联盟开展工作，包括弗劳恩霍夫协会、芬兰国家技术研究中心（VTT）、法国原子能和替代能源委员会电子与微电子研究所（CEA-Leti）等技术研究组织，英飞凌、世创电子材料等大型企业及众多中小企业与初创公司，还有代尔夫特理工大学、于韦斯屈莱大学等学术机构。各方优势互补、知识与技能协同，旨在将欧盟《芯片法案》的战略框架转化为具体行动。
SPINS 联盟首批行动
SPINS 联盟的首批工作包括工艺与设计优化，为可扩展、高稳定、高性能的自旋量子比特筑牢技术基础，相关研发将同步在三大技术平台上推进：硅 / 硅锗（Si/SiGe）、锗 / 锗硅（Ge/GeSi）与绝缘体上硅（SOI）。
项目计划通过多项目晶圆（MPW）流片与标准化量子工艺设计套件（PDK），打通该技术从实验室到晶圆厂的产业化路径，降低半导体量子技术领域初创企业与中小企业的准入门槛，同时为欧洲企业提前构建量子技术核心能力奠定基础。
项目负责人发言
SPINS 项目协调人克里斯蒂安・德・格雷夫表示：
“鉴于量子比特对环境噪声极度敏感，规模化扩展量子比特需要极高可控度的环境与成熟的制造工艺。这些挑战既要求半导体洁净室基础设施独有的精度与控制能力，也需要以科研创新思维对环境进行适配，以满足高灵敏度量子比特的需求。
Imec 四十余年来一直以先进半导体制造技术创造性地解决复杂难题。通过整合欧洲联盟伙伴的专业能力，我们将加速半导体量子比特向高成熟度技术等级（TRL）迈进，助力欧洲打造更大规模的量子系统。”
欧洲量子布局的其他互补方向
除这条基于半导体技术的中试线外，欧洲量子领域的配套研发路线还包括：
量子光子学 P4Q（由荷兰特文特大学协调，Imec 亦参与其中）
离子阱量子比特 CHAMP-ION（由奥地利应用半导体研究所 SAL 协调）
超导量子比特 SUPREME（由芬兰 VTT 协调）
金刚石量子芯片 DIREQT（由意大利国家研究委员会 CNR 协调）
中性原子量子系统 Q PLANET（由法国 Pasqal 公司协调）
关键词： 比利时微电子研究中心 Imec SPINS 量子芯片
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