AI对芯片设计与EDA工具的日益深远影响

EDA/PCB 时间:2026-04-16来源:

核心要点

圆桌专家

邀请多位专家探讨 AI 对芯片设计的影响,以及 EDA 工具随之而来的变革需求:

以下为近期新思科技 Converge 大会上,面向现场观众的小组讨论节选。

问:AI 算法快速迭代,我们是否会走向更通用化的硬件,让软件比以往更重要?还是会出现更深度的定制化?

Oberman(英伟达):英伟达系统的核心之一,是打造可优化的软件环境,实现最高的单位面积性能单位功耗性能。针对高性能数据中心,我们不谈单位面积性能,而是每吉瓦性能,这已成为行业标准。作为设计师,我需要年复一年地提升单位功耗性能,这是核心竞争力,各家公司有不同实现路径。

Starr(AMD):EDA 厂商是工具与领域的专家,多年积累的技术能力极为深厚,这些才是推动变革的关键。大型半导体公司拥有大量内部技术 —— 异构流程、专属定制数据。EDA 的核心是如何利用这些资源,厂商需要充分发挥工具中的专业积累。半导体公司在内部基础设施与 AI 能力上各有差异,会在 “直接采用 EDA 厂商完整智能体方案” 与 “聚焦单个工具深度优化” 之间做出选择。

问:你们目前还缺少什么?

Boinapally(英特尔):缺口很大。EDA 厂商在智能体 AI 革命中略显滞后,包括超大规模云厂商在内的众多企业都在布局。传统思路是 “我提供工具、引擎、能力,设计师自行完成落地与优化”。但智能体革命更进一步,可提供更高自动化的工具,能依据高层规格自主迭代设计,这是我们的发展方向。

Andersen(新思科技):供需双方都有各自的专业积累,只是交付方式不同。如今我们用算法打造最优工具,由技术支持人员协助调试;客户则搭建芯片设计流程,是芯片演进的专家。未来我们将通过数据库与 AI 智能体交付专业能力,客户则用自动化替代手动脚本运行 CAD 流程。目前 AI 训练完全依赖人类专家经验,未来需要实现自学习系统,让 AI 发现超越人类的最优方案,届时行业差异化可能缩小。

Goldenberg(微软):首先我们需要高质量数据,包括规范的数据组织、便捷的数据获取。过去多厂商工具整合困难,需要统一基础设施与标准,现在可搭建工作流,让每家设计公司发挥自身特色,形成差异化竞争力。

Boinapally(英特尔):即便 EDA 高度自动化,产品依然会有差异。就像好莱坞电影,使用相同设备,却能拍出截然不同的作品。

Oberman(英伟达):Claude 已能直接对接企业应用(Excel、PowerPoint),未来工具与大模型厂商的集成路径值得思考。目前前端输出难以直接接入大模型,需手动整理日志导入智能体流程,企业场景已基本解决,但能否与模型厂商实现直连集成?

Nikolic(伯克利):AI 应用于设计各环节的成本是关键。芯片领域缺少替代仿真,仿真工具仅跟进高性能计算,未适配 AI 推理速度。EDA 工具对 GPU 的应用滞后,学术界正研究并行仿真加速设计流程。

Andersen(新思科技):AlphaEvolve 已受关注,但 EDA 领域运行时长过长仍是未解决难题。现有代理模型精度不足,部分环节(如仿真)已实现并行与 GPU 加速,但尚未覆盖全场景。

问:AI 如何与设计团队协作?多团队如何与 AI 交互?

Starr(AMD):我们已为工程师部署最新工具,推出智能体框架并提供指导。团队聚焦能耗分析、常规任务等痛点,优先解决暴力分析、调试等易落地场景。目前既有通用方案,也有针对特定团队的定制化用例,落地效果良好。

问:团队构成是否因此改变?

Goldenberg(微软):团队数据与方案共享更频繁,角色边界逐渐融合,效率显著提升。过去由公司定义流程,现在团队自主开发流程、开展实验,人为壁垒被打破。

Boinapally(英特尔):我们搭建统一平台,普及 AI 工具。AI 带来未知与变革,对用户与研发团队都需要思维转变。我们正在推进大规模培训,帮助员工掌握新技能,这是快速变革下的必然选择。

关键词: AI 芯片设计 EDA

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