高通或将委托三星2nm代工骁龙 8 Elite 2,与 SK 海力士洽谈内存合作
据报道,高通 CEO 安蒙(Cristiano Amon)于2026 年 4 月 21 日抵达韩国,计划陆续与三星电子、SK 海力士高管会面。《韩经》消息显示,此行核心议题之一是与三星晶圆代工展开潜在合作。安蒙预计与三星代工总裁韩镇满等高层会谈,讨论由三星2nm 工艺(SF2) 生产高通下一代旗舰应用处理器骁龙 8 Elite 2。
安蒙此前已释放与三星代工合作的信号。2026 年 1 月 CES 展上,他曾表示高通已就 2nm 芯片制造与三星启动磋商,且芯片设计已完成。
若合作达成,高通最先进的芯片订单将时隔 5 年重回三星—— 该部分订单于 2022 年转至台积电。在台积电晶圆报价持续上涨背景下,高通正推进双货源策略,将下一代芯片部分产能分给三星,以降低对单一供应商的依赖。
加码 AI 布局,高通同步拓展内存合作
除与三星晶圆代工的潜在合作外,安蒙此行还关乎高通内存供应保障。据报道,他与 SK 海力士高管会面,洽谈内存采购事宜。在 LPDDR(低功耗 DRAM)等关键内存短缺加剧的背景下,高通正寻求更直接的供应锁定。
报道同时指出,随着高通加速进军服务器市场,双方还详细讨论了HBM(高带宽内存) 与SOCAMM相关合作。
据《ETNews》消息,高通去年已正式释放战略转向信号,推出数据中心 AI 推理产品,包括基于高通 AI200与AI250芯片打造的加速卡与机架系统。其中 AI200 将于今年商用上市,AI250 预计明年发布。
此外,《ETNews》还报道,高通已开始接收来自三星电子的LPDDR6X内存样品。LPDDR6X 是面向移动与 AI 设备的下一代低功耗内存,预计2027 年下半年量产。
据《韩联社》消息,除三星与 SK 海力士外,安蒙还与 LG 电子 CEO 柳宰哲会面,为双方在穿戴设备领域展开新合作创造可能。
《SEdaily》补充称,高通预计与 LG 电子在实体 AI领域开展技术协同,合作将拓展至音频产品、汽车电子等领域,双方也有望在智能眼镜等方向展开合作。
关键词: 高通 三星 2nm代工骁龙 8 Elite 2 与 SK 海力士洽谈内存合作
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