功率升级,尺寸瘦身:英飞凌CoolGaN™ 低压氮化镓晶体管与PSOC™ Control C3微控制器重塑低压电机控制

工控自动化 时间:2026-04-21来源:英飞凌

在电机控制设计中,工程师们始终面临一个经典难题:如何在有限的空间内,实现更高的效率、更低的温升和更优的动态响应?

传统硅基MOSFET方案受限于开关速度与损耗,往往不得不在性能与体积之间妥协。如今,英飞凌CoolGaN™低压氮化镓晶体管与全新PSOC™ Control C3微控制器的组合,为低压电机控制带来了系统级的突破——更小、更冷、更静、更快

从器件到系统:CoolGaN™的价值飞轮

与硅基MOSFET相比,CoolGaN™低压GaN晶体管在器件层面具备显著优势:

这些特性最终转化为系统层面的多维提升:

死区时间:被忽视的性能关键

死区时间的长短直接影响电机控制精度。硅基MOSFET由于体二极管反向恢复慢,通常需要数百纳秒的死区时间,导致过零点附近电流失真、电压利用率下降。

CoolGaN™的零反向恢复特性,允许死区时间可缩短至15 ns级。实测表明,死区时间从100ns缩短至10.3ns时,系统声学频谱噪声显著下降,转矩脉动明显改善,电机轴控制精度大幅提升。

电机损耗:GaN带来的“意外”收益

高开关频率不仅影响逆变器,同样影响电机本身。电机内部存在两类损耗:磁滞损耗与涡流损耗,均与开关频率正相关。以电机电感20 μH、功率380 W的系统为例:

这意味着电机内部损耗降低,绕组温度下降,允许使用更小尺寸的电机,甚至减少铜线用量,进一步降低系统成本。

成功案例:从无人机到伺服驱动

客户已将CoolGaN™的优势转化为实际产品:

英飞凌提供完整的参考设计支持,包括全集成参考设计(30×5×6mm)、CoolGaN™评估板(支持20A至150A RMS电流能力),所有项目文件均可下载,助力客户快速启动设计。

CoolGaN™产品组合:覆盖多种需求

英飞凌低压CoolGaN™产品线涵盖40V-200V电压范围,提供多种封装选择:

未来还将推出第五代(G5)产品,进一步降低RDS(on)×面积,同时推出新一代IPS,集成更多保护与检测功能。

PSOC™ Control C3:为GaN而生的MCU

要实现GaN的全部潜力,需要匹配的MCU。英飞凌全新PSOC™ Control C3系列专为实时控制而生:

产品线分为三条:Performance Line、Main Line、Entry Line,满足从高端多电机控制到基础功率转换的多样化需求。器件型号后缀M(电机控制)与P(功率转换),方便选型。

软硬协同:ModusToolbox™ Motor Suite

硬件之外,英飞凌提供统一的软件平台ModusToolbox™,包含:

工程师可在同一平台上,完成从原型验证到量产部署的全流程,显著缩短开发周期。

总结:系统级优势,值得信赖的伙伴

CoolGaN™与PSOC™ Control C3的组合,带来的是系统级的全面提升:

英飞凌以自主可控的晶圆厂全球首条300mm GaN产线超过400名GaN专家团队,为客户提供可靠的供应保障与持续的技术创新。

关键词: 英飞凌 CoolGaN 低压氮化镓晶体管 低压电机控制

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