AI驱动 光模组厂迎扩产潮
AI数据中心推升800G与1.6T高速光模组需求快速升温，光通讯设备产业同步受惠。 法人指出，随传输速率持续提升，光模组对测试精度、制程稳定度与自动化程度要求大幅提高，带动光测、电测、AOI检测、耦合与封装设备需求同步放量，设备市场正进入新一波扩产成长期。
招商证券分析，光模组设备产业已由技术导入期，逐步迈入扩产驱动期。 去年整个光模组设备行业市场空间约仍仅数十亿元人民币，但随800G产品放量、1.6T需求升温，以及下游模组厂自去年下半年起加大资本支出，市场规模有机会在今、明两年快速放大至数百亿元等级。
该机构估算，每新增一条年产100万支光模组的产线，对应设备资本支出约5亿元人民币。 若以今年新增6,000万支产能估算，今年对应设备需求约300亿元人民币; 若明年再新增8,000万至9,000万支产能，则设备需求规模可望进一步扩大至400亿至500亿元人民币，显示设备业者正站上产业扩产潮的第一线。
从产线结构来看，耦合与测试环节价值量最高，为本波设备投资最主要受益区块。 随规格进一步迈向1.6T，甚至未来3.2T，高阶测试设备单价持续垫高，也将同步放大设备商营运动能。
在此趋势下，除大陆设备厂受惠国产替代外，台系设备厂亦被看好有机会切入光通讯供应链。 法人认为，台厂主要循两大路径布局，一是由半导体先进封装延伸至硅光子与CPO，二是以高精度对位与自动化能力切入光耦合等关键制程。
其中，万润积极由半导体封装设备延伸光通讯应用，产品涵盖点胶、贴合与检测设备，并已打入先进封装供应链。 随光电整合与CPO发展，其设备能力可望进一步延伸至光模组后段制程。
另G2C联盟，包括志圣、均豪、均华及东捷，原本即深耕先进封装、自动化、检测与雷射制程，后续若硅光子与CPO应用加速，亦具备切入光通讯设备供应链的潜力。
至于精密运动控制领域，高明铁高精度滑台与定位系统已应用于光纤耦合制程。 整体而言，法人认为，在AI服务器升级、技术迭代与扩产需求带动下，光模组设备市场成长动能可望延续，台厂若能凭借封装、自动化与精密制程优势切入，后续发展空间值得期待。
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