联发科抢攻 AI 新世代技术 把握数据中心快速成长机会
晶片大厂联发科（2454）昨（28）日公布营业报告书，董事长蔡明介指出，去年对全球半导体业充满机会与挑战，而联发科去年业绩再创高外还有五大进展，并强调该公司在AI趋势下具有相对优势，现正积极投入AI领域新世代技术，以把握资料中心快速成长机会。
蔡明介指出，联发科不仅去年业绩再创新高，在五大领域也呈现正向发展，包括手机市场占有率稳居第一，完成采用台积电（2330）2纳米制程的旗舰系统单晶片设计定案，更拓展云端资料中心业务，智能终端装置平台方面展现强劲成长，于车用领域市占率也持续提高。
蔡明介于营业报告书中表示，AI数据中心需求高速成长，各类AI应用的发展推动产业创新，加速各类终端产品导入AI技术，大幅推升高效能运算及高速连网的结构性需求。 全球供应链在调配有限产能的同时，也要因应国际贸易政策变动的不确定性。 在AI趋势下，联发科在边缘及云端运算都处于非常好的位置。
蔡明介说，去年联发科营收再创新高，达5,960亿元，年增12.3%，每股纯益66.16元，展现市场地位及竞争力。 去年在全球手机芯片市场占有率稳居第一，3纳米制程旗舰晶片天玑9500带动整体旗舰芯片贡献超过30亿美元营收。
蔡明介指出，联发科对新一代技术的推展不遗余力，已展示5G卫星等多项引领无线通讯迈向6G的重要技术，也已于去年完成采用台积电2纳米制程的旗舰系统单晶片设计定案，展现将先进半导体制程技术应用到多元解决方案的创新能力。 此外，联发科积极拓展云端资料中心业务，以SerDes IP与高端芯片设计能力与供应链密切合作，为云服务供应商提供可为特定工作负载优化的客制化芯片，协助降低数据中心的总拥有成本（TCO）。
他指出，正积极投入先进制程与先进封装技术、下一代关键IP开发，如400G SerDes、先进共同封装光学（CPO）等，把握数据中心快速成长机会。
联发科去年在智能终端装置平台展现强劲成长，主要来自无线及有线连结技术，以及各类运算装置在全球市占率提升与技术升级; 与英伟达合作设计GB10 Grace Blackwell超级芯片，应用于英伟达DGX Spark个人AI超级计算机，也进入量产。
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