联电22纳米领军动能续旺 组队Intel拼美国制造
成熟制程景气回暖讯号浮现，联电首季每股税后纯益（EPS）1.29元，创近10季新高。 执行长王石表示，市场需求动能可望延续至下半年，22奈米逻辑与特殊制程仍为主要成长引擎; 先进封装方面，已与逾10家客户合作，2026年预计有逾35个新设计定案，后续贡献可望逐步发酵。
联电29日举行法说会，王石表示，展望至年底，预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案，联电也将持续投入下世代技术研发，并持续推进与Intel合作的12纳米制程平台，提供美国在地制造选项。
公司董事会亦决议实施库藏股，将于30日起至6月29日，自集中市场买回5万张股票，价格区间52.5至109.5元，并转让予员工。
王石强调，展望第二季，受惠通讯领域明显回温，以及电脑、消费性电子与工业等市场需求稳健，预期8吋与12寸晶圆出货量皆将显着成长，第二季晶圆出货量可望季增高个位数百分比，产能利用率将落在80%左右，ASP则预期小幅上升。 尽管内存供给紧缩及中东局势增添市场不确定性，联电仍看好整体需求具备韧性。
在下半年展望方面，刘启东表示，联电对2026年整体营运维持审慎乐观，观察到多项应用需求复苏，包括通讯、消费性与AI相关应用。 公司预期，22纳米逻辑及特殊制程在下半年将维持高双位数百分比成长，成为推动全年营运的重要支柱; 同时，车用、工业与高阶应用需求相对具韧性，有助支撑整体产品组合。
联电亦持续布局先进封装为联电，刘启东指出，公司目前已看到更多客户投入先进封装方案，并与超过10家客户进行合作，预估今年将有超过35个新设计案（tape-out）导入先进封装平台并完成设计定案。 由于先进封装产品单价较高，随着设计案逐步导入，有助改善营收结构。 公司也持续评估混合键合、Chiplet整合等相关技术，为未来CPO与AI基础设施应用预作准备。
在新兴技术方面，联电近期与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，以支持AI基础设施相关应用。 刘启东也表示，目前公司在光子整合技术上持续推进，强化未来在CPO与硅光子供应链中的位置。
联电首季毛利率29.2%，业外挹注53.67亿元，带动税后纯益为161.7亿元，季增60.8%、年增达107.9%，每股税后纯益1.29元，为近10季以来新高，追平2023年第3季。
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