电子产品世界

根据 ZDNet 的报道，韩国可能在 DRAM 和 NAND 闪存等记忆产品领域领先，但它仍然严重依赖日本的关键材料。该报告援引消息人士的话警告说，除非本地化进程更快地推进，否则这种依赖可能会成为韩国在人工智能和 HBM 竞赛中的结构性风险。

报告指出，在 SK 海力士的 HBM 价值链中，超细 TSV（硅通孔）堆叠结构依赖于由日本公司主要垄断的关键材料和设备。报告强调，用于 HBM 堆叠的底部填充剂——几乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限，本地化进展缓慢。

此外，SK 海力士从信越化学公司采购大量硅片，该公司目前控制着约 30%的全球半导体晶圆市场，占据全球最大份额，报告指出。据报告称，与 SUMCO 结合，日本在该领域的市场份额估计将达到全球市场的 70%。

日本仍然是 HBM 生产的核心，SK 海力士从东京应化工业（TOK）采购大部分光刻胶（PR），并依赖 JSR 和旭化成公司提供封装材料（EMC），这些对于制造 HBM 至关重要。

日本在半导体材料领域的领先地位

南韩在建立半导体材料供应链方面进展缓慢的一个原因是，日本公司已经积累了20至30年的数据和客户信任。正如报告所示，即使韩国公司开发替代品，也需要数年才能获得大规模生产的资格。

报告进一步指出，技术障碍非常显著。尽管韩国有 LG 化学和乐天化学等公司，但报告指出，它们在半导体材料领域的扩张相对较晚。

除了南韩，中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力。据《日经》报道，华为据报道正在支持将珠海基石化学公司建设成一个完整的“端到端”供应商，能够与全球领导者如信越化学和 JSR 竞争。

南韩的设备依赖和本地化努力

设备是另一个对日本高度依赖的领域。据报告，用于磨削和切割薄晶圆的设备主要由日本的 DISCO 主导，其占据全球市场超过 90%。同时，一些本土化进展已经取得，韩国企业如 Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和 Hanmi Semiconductor（键合和检测）为 SK hynix 的 HBM 生产供应关键设备。

关键词： 内存 NAND DRAM

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