美众议院“中美战略竞争特别委员会”发布涉华半导体关键设备出口调查报告
根据SEMI和SEAJ的数据，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总计330.7亿美元，2025年第二季度的支出较2024年第二季度增长23%。其中，中国大陆的支出最高，为113.6亿美元，占总支出的34%。
值得注意的是，中国大陆2025年第二季度的支出较2024年第二季度下降了7%。10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发现，包括荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的东京电子（TEL）以及美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）在内的美国及其盟国的公司，为中国的半导体制造业提供了支持 —— 2024年，东京电子44%的收入来自中国，泛林集团为42%，科磊为41%，阿斯麦和应用材料公司均为36%。
中国对位于美国、日本和荷兰的五家工具制造商高度依赖，2024年在这些制造商的产品及服务上的支出达380亿美元，占这些制造商全球总收入的39%，且中国从这些制造商处的采购额较2022年增长了66%。
2024年，大多数工具制造商来自中国的收入都来自国有企业（SOE），并且从2022年到2024年，每家工具制造商来自中国国有企业收入的占比都翻了一倍多。中国半导体公司正在积极收购先进的DUV光刻设备，这些设备只禁止出口给特定的中国半导体公司，但在其他情况下仍允许向中国全国范围内出口。
调查发现，美国政府认定的五家对美国家安全构成严重威胁的公司是这些半导体制造设备制造商的主要客户：
· Semiconductor Manufacturing International Corp. (Beijing) (SMIC)
· SwaySure Technology Co. (SwaySure)
· Shenzhen Pengxinxu Technology Co. (PST)
· SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co. (SiEn)
· Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)
美国商务部工业和安全局（BIS）已实施出口管制以阻碍中国先进生产，并取得了一定成效，但这些管制措施仍存在重大漏洞。美国、日本和荷兰发布的规定存在不一致之处，这导致非美国的工具制造商得以向一些美国公司不能出售的中国公司进行销售。随着美国对本国工具制造商施加更多限制，非美国工具制造商从中国受限实体获得的收入大幅增加。
不过，东京电子美国部门总裁马克·多尔蒂（Mark Dougherty）在一次采访中表示，该行业对中国的销售今年已开始下降，部分原因是新的法规，并对美国和日本政府之间加强协调表示欢迎。多尔蒂对路透社表示：“我认为很明显，从美国的角度来看，仍然有一个尚未实现的目标。”
应用材料和泛林集团没有回应置评请求。阿斯麦和科磊表示，在看到报告全文之前无法置评。该委员会表示，这些工具制造商就该报告与委员会进行了合作，并被告知了调查结果。
美国想全面限制芯片设备
这份报告是美国对中国半导体战略的一次系统性“围堵”建议书，核心逻辑是中国半导体产业的崛起威胁美国国家安全与全球技术主导地位，报告建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制中国半导体崛起。
“特别委员会”提出九项建议，以扩大出口限制、加强执法，并推动美国及其盟国的技术领导地位：
i. 统一美国及盟友的出口管制。美国行政部门应利用激励和影响力，确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政策。扩大中国国内转移的管制，使其更加困难。
ii. 大幅扩大半导体制造设备（SME）产品的禁令和许可要求，涵盖所有有助于制造先进和基础芯片的半导体制造设备及相关零部件和耗材。如果盟友不采取一致的管控措施，应利用外国直接产品规则（FDPR）将这一全国性禁令扩展至盟友生产的先进和基础半导体制造设备。在已有的针对较新DUV浸没式工具的全国性限制基础上进一步加强，仅禁止工具流向中国境内某些实体而非全境，无法改变目前这种不可接受的局面，即中国从工具制造商处购买的半导体制造设备产品数量超过任何其他国家。
iii. 扩大受管制实体名单，并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品。
iv. 防止任何仍允许向中国销售的半导体制造设备出现转移情况。确保被列入实体清单的半导体制造企业的任何附属公司都自动受到与该清单相同的限制约束，并防止所有半导体制造设备出口商将半导体制造设备产品出售给除最终用户以外的任何人，同时向美国商务部工业和安全局提供出口通知，并实施位置追踪技术。
v. 限制全球任何使用美国及盟国半导体制造设备技术的工厂，同时也使用中国半导体制造设备技术，利用BIS的出口管制以及信息和通信技术与服务（ICTS）权限。BIS还应将其232调查以及潜在的新关税重点放在中国半导体制造设备上，同时对盟国半导体制造设备给予豁免，以在中国市场关闭的情况下为美国市场创造新的机会。
vi. 限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件，并定期征求半导体制造设备行业关于哪些零部件是关键的意见。
vii. 增加BIS以及美国务院的资源和人员，以加强执法和外交工作。
viii. 建立新的举报人出口管制计划。
ix. 确保美国及其盟国在SME领域的创新和领导地位，包括改善政府与行业之间的沟通，并帮助美国的SME企业培训和吸引全球顶尖人才。
这份报告发布的几天前，美国商务部工业与安全局扩大了对敏感产品（包括芯片制造工具）的出口管制，从仅指定公司扩展到包括这些公司直接或间接拥有50%或以上股份的任何公司。但众议院委员会在其报告中表示，这些限制措施还不够。
具体来说，立法者希望对中国实施全国范围的管制，并采用推定拒绝的许可政策，适用于任何用于制造先进和传统芯片的芯片制造工具和相关组件。美国援引国家安全问题，正致力于限制中国制造最先进芯片的能力，因为这些芯片对人工智能（AI）等领域至关重要。
该报告建议盟友之间加强协调并扩大限制范围，包括限制中国可用于制造其自己芯片制造工具的零部件。智库“民主防御基金会”（Foundation for Defense of Democracies）高级研究员克雷格·辛格尔顿（Craig Singleton）表示：“中国正试图改写整个供应链。过去的小众工具领域现在已成为战场。”
有最新消息显示，美国商务部近期正考虑撤销多家芯片设备制造商向中国出口的许可证，此举可能进一步收紧对华半导体设备供应。据知情人士透露，应用材料、泛林集团和科磊等半导体设备巨头发往中国多家晶圆厂的设备出口许可面临被撤销风险，涉及主要用于3D NAND闪存芯片制造的设备。
此次管制审议恰逢全球半导体产业格局深度调整之际。美国相关部门认为，限制先进半导体设备出口将延缓中国在尖端芯片领域的发展步伐。然而，这种做法也可能加速中国在成熟制程领域的自主创新和国产化替代进程。事实上，近年来国内半导体设备企业在刻蚀、沉积、清洗等环节已取得显著突破，部分设备性能达到国际主流水平。
面对复杂多变的国际供应链环境，中国芯片产业正在构建更加自主可控的产业链体系。从设备研发到材料创新，从设计工具到制造工艺，全产业链的协同发展正在为产业安全提供坚实保障。半导体产业的发展需要遵循技术积累和产业升级的客观规律，既要保持开放合作，也要坚持自主创新。
加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码
