SEMI预测半导体设备销售到2027年将达到1.56亿美元
根据SEMI最新的行业预测，全球半导体制造设备销售额正创下历史新高。主要由人工智能相关投资推动，市场预计将连续三年增长，直至2027年。
这一前景预示了资本支出、技术优先事项和制造业实力的走向。设备支出趋势常预示着芯片设计、封装策略和供应链重点在欧洲及其他地区的变化。
设备市场进入新的增长阶段
SEMI预计2025年全球OEM半导体设备销售额将达到1330亿美元，同比增长13.7%，随后在2026年达到1450亿美元，2027年达到1560亿美元。如果实现，这将是该行业首次突破1500亿美元的门槛。
据SEMI称，增长主要由AI驱动的需求推动，巨额投资集中在前沿逻辑、高带宽内存（HBM）等内存技术和先进封装领域。前端和后端设备细分市场预计将连续三年增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备销售展现强劲势头，前端和后端细分市场预计将连续三年实现增长，2027年总销售额首次突破1500亿美元。自我们年中预测以来，支持AI需求的投资比预期更强劲，这促使我们提升了所有细分市场的前景。”
晶圆制造和后端细分市场日益增长
晶圆制造设备（WFE）仍是最大的细分市场。继去年创纪录的1040亿美元后，WFE的销售额预计将在2025年增长11%，达到1157亿美元，这得益于DRAM和HBM的支出超出预期。SEMI还指出，中国持续扩产是关键因素。
展望更远的地区，随着芯片制造商加大对先进逻辑和内存节点的投资，预计到2027年WFE销售额将增长至1352亿美元。
后端设备市场也在强劲反弹。测试设备销售预计将在2025年增长48.1%，而组装和包装工具的增长将接近20%。先进且异构的封装，以及AI设备更严格的性能要求，是关键驱动力，尽管消费者、汽车和工业需求疲软仍对部分主流细分市场造成压力。
记忆、逻辑与地区支出趋势
在应用方面，代工厂和逻辑设备支出预计到2027年将接近750亿美元。这一增长得益于人工智能加速器、高性能计算和高端移动芯片的容量增加。SEMI强调了行业向2nm全能门工艺的转变，作为主要投资重点。
内存消耗将会更快扩展。NAND设备销售在2025年可能增长超过45%。随着供应商加快HBM生产，DRAM设备支出预计将大幅增加。
在区域内，中国和韩国将持续成为2027年前的主要设备市场。中国台湾的支出反映了前沿逻辑的扩张，而韩国的支出则紧密依赖于先进的记忆。包括欧洲在内的其他地区预计从2026年起投资将增加，这得益于政府激励措施和区域化努力。
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