财报电话预告：台积电2nm聚焦——产能、销售贡献及更多内容
在台积电1月15日财报电话会议前，公司悄然确认其2nm工艺已按计划于2025年第四季度进入量产。随着市场期待在简报会上获得更多细节，以下是值得关注的关键事项，随着这个备受期待的节点走入聚光灯下。
月容量可能挑战14万
《商业时报》援引分析师的话指出，台积电正在迅速提升高雄22制造厂和宝山晶圆厂的2nm产能，预计到今年年底月产量将攀升至10万片硅片，以满足包括苹果、AMD、联发科和高通等主要客户的需求。自由时报则更为乐观，预计其月2纳米晶圆产量可能达到14万片，标志着仅生产一年就实现了非凡的增长。
相比之下，《自由时报》指出，台积电今年3nm产量预计将扩展至约16万片/月，凸显了对先进工艺节点需求的持续强劲。
第三季度开始缴纳收入
不过，公司可能需要等待节点开始贡献收入一段时间。《自由时报》指出，基于3纳米节点的收入增长，业内分析师预计2纳米最早将在2026年第三季度开始为台积电贡献收入。
尽管台积电此前指出，虽然早期2nm产量会稀释毛利率，但更高的结构性盈利能力加上3nm利润率的提升，应能维持公司整体平均毛利率。据TechNews报道，台积电约30%的2纳米及更先进节点产能将来自其亚利桑那工厂。
与此同时，台积电计划在2026年推出更多2nm系列产品，下一代N2P（性能增强）节点和首次引入背侧功率传输的A16（1.6埃）工艺预计将在今年下半年亮相。
根据Tom's Hardware的数据，在技术优势方面，N2预计在相同功率下性能提升10%至15%，功耗降低25%至30%，同时晶体管密度较N3E在混合逻辑、模拟和SRAM设计中提升约15%。报告补充说，对于纯逻辑芯片，密度提升可能高达N3E的20%。
2nm热潮：旗舰芯片价格飙升
据TechNews报道，台积电传统上优先为移动设备和小型消费芯片开发新工艺节点，因为其芯片尺寸较小，便于管理良率。然而，N2节点打破了这一惯例：智能手机以及更大规模的人工智能和高性能计算（HPC）设计的生产同时扩大，反映了多个细分市场的强劲需求，报告补充道。
随着台积电的2纳米工艺正在扩大其影响力，市场的目光却紧盯着旗舰智能手机处理器价格的飙升。据AndroidHeadlines报道，高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro可能是公司首款采用台积电2nm工艺制造的芯片，预计定价超过300美元。
报告指出，其高昂的价格反映了其尖端的2纳米制造工艺，每片晶圆的成本约为3万美元——仅该处理器就占用了高端手机生产预算的近三分之一。
另一方面，MacRumors报道，苹果基于台积电2纳米工艺打造的A20旗舰芯片预计每颗售价约为280美元——使其成为iPhone中最昂贵的组件。Wccftech表示，联发科预计2026年推出的天玑9600也将采用台积电的2纳米工艺。
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