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晶圆相关
Coherent推出全系列InP技术组合
手机与无线通信
2026-03-23
UMC、HyperLight团队将批量生产TFLN芯片组
EDA/PCB
2026-03-12
安世中国宣布重大突破
2026-03-10
安世半导体中国区宣布实现12 英寸晶圆独立生产,与荷兰母公司分歧进一步加深
元件/连接器
2026-03-10
美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮
EDA/PCB
2026-03-03
英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议,产能或将转移至日本
EDA/PCB
2026-02-13
台积电拟将80%的8英寸晶圆产能转移至旗下世界先进,助其产能翻倍
EDA/PCB
2026-02-11
AI需求削弱晶圆代工行业季节性波动:台积电一季度营收预计增长4%,世界先进与联电纷纷提价
EDA/PCB
2026-02-09
台积电AI产能:英伟达的需求可能迫使实现翻倍
智能计算
2026-02-03
AI推动成熟制程价格上涨
EDA/PCB
2026-01-29
8英寸晶圆产能趋紧,全球代工厂或将全面涨价
EDA/PCB
2026-01-26
财报电话预告:台积电2nm聚焦——产能、销售贡献及更多内容
EDA/PCB
2026-01-04
Imec利用极紫外光刻技术对固态纳米孔进行缩放
EDA/PCB
2025-12-19
安世半导体面临困境:全球汽车生产线或将迅速受到干扰
元件/连接器
2025-10-21
台积电加速自研EUV光罩保护膜,单片晶圆生产效率提升了4.5倍
2025-09-23
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