台积电AI产能：英伟达的需求可能迫使实现翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋在台北向记者表示，台积电需大幅提升晶圆产能，才能满足人工智能硬件的市场需求 —— 这意味着仅英伟达一家的需求，就可能推动这家晶圆代工厂在未来十年将产能提升一倍以上。
据报道，黄仁勋是在台北举办高规格供应商晚宴后发表上述言论的，台积电首席执行官魏哲家、富士康董事长刘扬伟等企业高管均出席了该晚宴。黄仁勋还表示，台积电今年需要 “全力以赴”，因为英伟达 “对晶圆的需求量极大”。
台积电人工智能芯片产能发展前景
黄仁勋的此番表态，直言不讳地印证了供应链业内诸多人士的看法：人工智能计算的瓶颈已不再单一，晶圆开工量、先进封装产能以及存储芯片供应能力，如今均成为制约行业发展的关键因素，且彼此相互影响。台湾中央通讯社的报道显示，黄仁勋透露，英伟达目前正量产其布莱克韦尔计算平台，同时也在生产下一代薇拉・鲁宾芯片；他称该款新芯片整合了多种先进设计方案，并补充道，台积电正 “拼尽全力” 满足相关产能需求。
台积电方面也已释放加大投资的信号。路透社指出，台积电表示，今年资本支出或大幅增长 37%，达到 560 亿美元；为应对人工智能驱动的市场需求，2028 年和 2029 年的资本支出还将 “显著” 增加。如此大规模的资本投入，也印证了黄仁勋的核心观点：满足人工智能领域的产能需求，正成为一项长期的产能扩建工程，而非单一轮回的短期产能提升。
台积电人工智能芯片产能对供应链的影响
若以英伟达的产品规划为行业风向标，未来数年，市场对先进制程晶圆、晶圆级系统集成（CoWoS）级先进封装以及高带宽内存的资源争夺或将成为常态。黄仁勋还警告称，今年存储芯片的供应将成为真正的痛点 —— 即便图形处理器供应充足，这一问题也可能导致整系统出货延迟。这一现状带来的实际影响是，供应链的产能约束不会表现为某单一组件的明显 “短缺”，而是会体现为超大规模数据中心、整车企业及企业级采购商面临的交货周期延长，以及供应链资源的优先级分配问题。
一个值得关注的问题是：台积电的这场产能扩建，能在多大程度上进行全球地域布局，同时又不削弱其原本依托中国台湾地区产业集群形成的核心竞争优势。此前曾报道，台积电与安靠科技公布了在美国亚利桑那州的先进封装布局计划，彼时就指出，先进制程制造只是产能吞吐的一部分，先进封装产能正日益成为决定 “可用硅片” 转化为可出货人工智能加速器速度的关键因素。
即便最终实际扩产规模有所调整，黄仁勋提出的 “产能翻倍” 预判，在整体发展方向上或仍将成立 —— 因为当前半导体行业的瓶颈，已演变为全产业链的产能吞吐能力不足。而这一问题，难以快速解决，更无法以低成本实现突破。
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