电子产品世界

AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性下行压力。

报道称，在AI应用对先进制程的强劲拉动下，台积电2026年第一季度营收预计将达到346亿至358亿美元，创下历史新高，环比增长约4%，有望成为本季度表现最佳的晶圆代工厂。

世界先进产能吃紧，启动两轮全面涨价

作为台积电的关联企业，世界先进（Vanguard International Semiconductor） 一季度势头强劲。报道称，其服务器电源管理IC出货持续旺盛，同时电视和电子书阅读器市场的库存回补也带动了显示驱动IC（DDIC）需求回升。预计一季度晶圆出货量将环比增长1%至3%。

不过，受产品组合变化影响，世界先进一季度平均销售单价（ASP）预计下滑约3%–5%，导致整体营收环比持平至小幅下滑4%（相比2025年第四季度）。

值得注意的是，据《自由时报》报道，世界先进目前产能已满载。继一季度实施部分产品涨价后，公司近日已通知客户，将于4月起启动第二轮全面性晶圆代工价格上调，涨幅达10%–15%。业界预期，此轮涨价将进一步推升其毛利率。

联电因AI需求挤占逻辑产能，同步酝酿涨价

联华电子（PSMC）也在酝酿涨价。《自由时报》指出，该公司在上周的法人说明会上透露，自今年1月以来，AI服务器带动的存储芯片需求强劲，部分挤占了逻辑芯片的产能。在此背景下，以较低价格为基础的12英寸晶圆代工产品——如显示驱动IC（DDIC）和CMOS图像传感器（CIS）——价格自1月起已开始回升。

此外，与AI服务器及边缘计算相关的功率器件（如MOSFET）需求不仅未减弱，反而持续增长。因此，联电已从3月起上调8英寸晶圆代工价格。

联电稳守淡季，22nm成增长新引擎

与此同时，中央社指出，联电（UMC） 在同行普遍提价的背景下，一季度运营表现预计将保持稳定：晶圆出货量与平均售价均大致持平，营收环比持平——这远优于其过去一季度通常出现的8%–9%的环比下滑，属于“超季节性”表现。

中央社补充称，联电在智能手机图像信号处理器（ISP）及主动式有机发光二极管（AMOLED）驱动IC领域持续扩大市占率，有望推动其22纳米制程业务增长，并逐渐成为整体业绩的关键驱动力。

关键词： 晶圆 AI 台积电

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