电子产品世界

据超威半导体（AMD）预测，人工智能数据中心的算力需求将出现爆发式增长，从目前的约 100 泽塔浮点运算每秒（ZettaFLOPS），增长至未来五年的 10 + 尧塔浮点运算每秒（YottaFLOPS）*，增幅约为百倍。因此，硬件厂商若想保持行业竞争力，就必须每年实现全产品线的性能迭代升级。超威半导体（AMD）亦在全力推进技术研发，其首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在公司的国际消费电子展（CES）主题演讲中宣布，将于 2027 年推出面向人工智能与高性能计算领域的 Instinct MI500X 系列图形处理器（GPU）。

“当前，市场对算力的需求增长速度前所未有。” 超威半导体（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，“要满足这一需求，就必须突破现有性能上限，实现跨越式提升。Instinct MI400 系列曾是一个重要的转折点，它在全负载场景的模型训练、推理运算以及科学计算领域均确立了领先优势。但我们的脚步不会就此停滞，下一代 Instinct MI500 系列的研发工作正在稳步推进。该系列产品将实现性能的又一次重大飞跃，它基于我们下一代的 CDNA 6 架构打造，采用 2 纳米制程工艺生产，并搭载了速率更快的 HBM4E 高速缓存。”

超威半导体（AMD）的 Instinct MI500X 系列加速器将基于 CDNA 6 架构打造（目前尚无采用 UDNA 架构的相关消息），其计算芯片小芯片（chiplets）将采用台积电（TSMC）N2 系列制程工艺（2 纳米级别）生产。超威半导体（AMD）称，相较于 2023 年底推出的 Instinct MI300X 加速器，Instinct MI500X 系列图形处理器（GPU）的人工智能性能将提升高达千倍，但该公司并未明确说明具体的性能对比指标。

“伴随 2027 年 MI500 系列的推出，我们将在过去四年内实现人工智能性能千倍增长的目标，让更强大的人工智能技术惠及每一个人。” 苏姿丰补充道。

四年内实现性能千倍跃升，这无疑是一项重大成就。不过我们需要注意的是，从 Instinct MI300X 到 Instinct MI500，两者之间存在着三代指令集架构（ISA）的代际差距（从 CDNA 3 架构升级至 CDNA 6 架构）、三代内存技术的代际差距（从 HBM3 内存升级至 HBM4E 内存）；同时，新系列还新增了 FP4 及其他低精度运算格式，搭载了速率更快的横向扩展互联技术，并且主机与中央处理器（CPU）之间的互联或许还将采用 PCIe 6.0 标准。

尽管如此，Instinct MI500 系列仍将是 AMD 人工智能与高性能计算（HPC）图形处理器（GPU）的全新一代产品，其架构将迎来重大升级。这些升级很可能包括：张量 / 矩阵计算密度大幅提升、计算单元与内存单元的集成度进一步提高，以及通过指令集架构优化与台积电 N2P 制程工艺的协同作用，实现能效比的显著改善。

* 换算说明：1 尧塔浮点运算每秒（YottaFLOPS）=1000 泽塔浮点运算每秒（ZettaFLOPS）=100 万艾塔浮点运算每秒（ExaFLOPS）。

关键词： AMD Instinct MI500 MI300X

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号：EEPW
或用微信扫描左侧二维码